中芯国际拟明年初港美上市 集资超7.5亿美元

中芯国际拟明年初港美上市 集资超7.5亿美元

     (华强电子世界网讯) 据市场消息透露，上实控股(0363)持有17%股权的半导体公司中芯国际有意于明年初在港美两地上市，集资额高达7.5亿至10亿美元(约59亿至78亿港元)，上市保荐人为瑞士信贷第一波士顿与德意志银行。中芯国际目前是内地唯一正在兴建12寸晶片厂的公司，而其上市计划无疑会引起广泛关注。
    
    　　中芯国际方面对上述消息不予置评，但表示相信很快会公布上市准备工作进展。据财经网站《FinanceAsia》报道，中芯国际现时的帐面值约为20亿美元，该公司希望以相当于帐面值3倍的价值上市。
    
    　　一名欧资证券分析员指出，上述数字反映出中芯现值较上实投资时(即2001年底)已上涨1倍。如果按帐面值3倍发售新股的话，上实持有的股份市值便水涨船高，由目前的1.856亿美元上升至10.2亿美元，或由每股1.6元升至8.8元。