PBGA基板走势 逐渐看好

     下半季PC旺季到来后，传统PBGA以及CSP基版已经逐渐供不应求，据了解，消费性与通讯芯片的需求增加，导致PBGA和CSP基版交期拉长至六週。六月以来，上游芯片设计厂和IDM厂为了应付下半季的旺季开始增加备货，以致基版订单明显增多，供货吃紧，其他如基地台或是高画质电视(HDTV)在绘图芯片组用运上，也是需求转强；PBGA和CSP的產能利用率也明显提升，达到满载。反倒是在ABF覆晶基版上，由於去年大幅扩產，加上Vista效益延烧，导致今年產能利用率仅维持五成以上。