混合无源元件与有源器件的光子模块
Digital Optics公司（位于新喀里多尼亚岛的Charlotte），是一家生产数字式传输系统所应用的特殊芯片的制造商。该公司开发了一种被命名为光子芯片(Photonic Chips)的产品。该产品是集成微光学子部件（IMOS，integrated micro-optical sub-assemblies ）。这种混合集成模块在晶圆片规模上，包含有无源元件和有源器件；制造过程中使用了专门开发的设计工具，模型，和模拟软件工具等。
采用这种技术，以可以接受的成本，可以制造出大容量光电子模块。与其它一般电子芯片或者激光芯片不同；光子芯片(Photonic Chips)在晶圆片规模上，在芯片中结合有激光器件，电子器件，和无源光学零部件，例如镜子等。
该种模块使用光刻技术制作微光学器件的晶圆片，作为集成的台架(bench)；然后再采用光刻，以及键合等工序，集成其它的功能部件。这样的好处是，可以减少装配的步骤，减少关键的对准工序，缩小产品的外形尺寸；此外，对于制造，装配，以及测试等的生产规模，也具有可伸缩性。
这种技术的应用范围，包括内部波长锁定器，并行发射与接收器阵列，以及高效率准直光棱镜阵列（1×n, n×n）等光学子部件。
采用这种技术，以可以接受的成本，可以制造出大容量光电子模块。与其它一般电子芯片或者激光芯片不同；光子芯片(Photonic Chips)在晶圆片规模上，在芯片中结合有激光器件，电子器件，和无源光学零部件，例如镜子等。
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图：光子芯片（Photonic Chips）是一种微光学子系统，在晶圆片的规模上，结合有激光器件，电子器件，和无源光学元件等
该种模块使用光刻技术制作微光学器件的晶圆片，作为集成的台架(bench)；然后再采用光刻，以及键合等工序，集成其它的功能部件。这样的好处是，可以减少装配的步骤，减少关键的对准工序，缩小产品的外形尺寸；此外，对于制造，装配，以及测试等的生产规模，也具有可伸缩性。
这种技术的应用范围，包括内部波长锁定器，并行发射与接收器阵列，以及高效率准直光棱镜阵列（1×n, n×n）等光学子部件。