7成封测厂 8月营收创新高

7成封测厂 8月营收创新高

     封测相关厂商八月营收陆续出炉，由于第三季进入电子产业传统旺季，除了龙头日月光（2311）八月营收创下今年新高外，载板的景硕（3189）、晶圆测试的欣铨（3264）、封测的久元（6167）以及驱动IC封装的颀邦（6147）八月营收都再度写下历史新高。
    
     法人表示，受惠旺季需求，封测相关厂商第三季营收及获利将持续成长，而此旺季的力道将延续到第四季。
    
     封测龙头日月光昨日公布八月营收五一．九一亿元、月成长率九．二六％、创下今年以来新高，载板的景硕八月营收一二．一六亿元、晶圆测试的欣铨三．五七亿元、封测的久元一．八亿元、驱动IC封装的颀邦五．三七亿元，四家不同领域的封测厂八月营收也都全面创下历史新高。
    
     在已公布八月营收的十家封测厂，除了飞信八月营收逆势下滑，日月光、全懋创下今年新高外，其它七家厂商包括硅品、力成、京元电、景硕、欣铨、久元、颀邦等八月营收都创下历史新高，表现可以说相当突出，法人表示，第三季进入电子传统旺季，从营收表现来看，显然不管是高阶封测、内存封测、IC载板、晶圆测试甚至是驱动IC封测的状况都相当不错。
    
     法人表示，封测产业步出第一季谷底后，由于第二季传统上消费性IC的旺季，加上PC产业第二季淡季不淡，整个封测产业第二季的营收及获利都出现明显的成长，尤其是台曜电、欣铨等晶圆测试厂，第三季起在晶圆代工产能利用率回升带动下，第三季的成长性将优于其它封测产业。
    
     业者表示，第三季状况确实相当不错，且目前接单能见度也已经到了第四季的前半段，换句话说，客户下单仍持续踊跃，十月下旬的订单都可以看得到了。法人表示，第三季原本就是电子业的传统旺季，所以封测相关厂商第三季的营收及获利都将持续向上成长，幅度普遍将超过一成，由于旺季需求强中透坚，预估此旺季的成长力道将延续到第四季。