DRAM过剩恐延至明年中

     DRAM市场利空消息再添一桩！包括应用材料在内的几家美国半导体设备业者透露，晶圆代工厂为了维持高产能利用率，并降低明年首季传统淡季的冲击，现在采购设备动作仍然十分慬慎，反倒是已陷入供给过剩泥沼的DRAM厂，采购设备动作仍然积极，且扩产动作是以万片为单位持续增加中。业内人士认为，DRAM厂为了降低单位生产成本及争取市占率，扩产动作可说是愈演愈烈，DRAM供过于求压力恐延伸至明年中旬。
    
     DRAM价格在七月出现明显反弹，八月中旬后因OEM计算机大厂手中库存水位已达高档，但正逢DRAM厂七○奈米制程新产能开出，在市场供给过剩问题恶化下，价格再度出现重跌走势，至九月中旬为止，现货价跌幅已逾二五％，合约价也出现一五％左右跌势，市场对DRAM后市已出现一面倒的悲观论调。
    
     理论上DRAM价格跌破制造成本后，业者为了降低亏损压力，应会减缓后续扩产动作，不过根据美国半导体设备业者指出，至年底为止，DRAM厂仍是半导体设备采购最大区块，且采购设备动作并没有取消，顶多只是延后一季交机，其中日本尔必达、韩国三星及海力士、台湾的瑞晶及南亚科等，扩产动作仍依计划进行，如南亚科日昨就宣称，本季才开始试产的十二吋厂，年底月产能就要完成三万片机台建置，比原订计划还早了一季。
    
     设备业者表示，DRAM厂为了降低单位制造成本，加速七○奈米制程微缩工程，也为了扩大经济规模，持续建置新的产能，只是在新产能陆续开出之际，原本应是传统旺季的下半年，却出现旺季不旺问题，每台计算机平均DRAM搭载率没有如预期般增加到二GB，以致于出现严重的供给过剩问题。由于DRAM厂的扩产动作没有延后，若以年底前建置的产能来看，明年上半年又进入DRAM市场淡季，供过于求问题恐会延续到明年中旬。
    
     相较于DRAM厂的积极扩产，晶圆代工厂的设备采购就明显低调许多。包括台积电、联电、特许、中芯等前四大厂，第四季产能利用率仍在高档，晶圆出货量仍会有五％至七％左右的季增率，但为了在明年首季的传统淡季中，让产能利用率不会出现太大跌幅，现在设备采购仍十分保守。