半导体装置出货比 10月回升

     总部设在圣荷西的「半导体暨材料协会」 (SEMI)日前公布今年10月份北美地区半导体制造与装置订单出货量数据，总出货金额有12.3亿美元，订单出货比由9月份的0.79回升至10月份的0.83。
    
     全球半导体10月半导体设备货总额为14.9亿美元，比9月份的15.6亿美元减少5%。协会总裁迈尔斯 (Stanley T.Myers)分析，新半导体装置销售与半导体芯片销售成正比关系，销售高潮出现在今年夏天，之后便开始下降；不过，半导体装置整体收益仍高于2006年销售。
    
     半导体装置出货总额已于在今年6月达17.68亿美元最高点后，之后连续四个月下跌。若以订单及出货金额间约三个月的落差时距来看，预估出货金额至年底前仍会缓步走跌，但他预估，订单出货比可能于11月、12月份慢慢回升。
    
     报告指出，半导体装置订单金额于今年夏初达到高点后开始下滑，但因订单金额似乎不再衰退，今年设备支出规模应可小幅高于去年。
    
     依照今年前10个月的设备厂商接单情况来看，DRAM及NAND业者大举扩充及兴建12吋厂，开启大规模的设备采购，也是带动今年半导体设备接单及出货金额增加的主因。但尽管业者扩充生产线，今年DRAM及NAND市场仍发生供给过剩情况，因此半导体设备订单金额于9月、10月出现持平，年底前可望将维持平稳。