基板厂估明年营收成长三成

基板厂估明年营收成长三成

     台湾封测厂及基板厂近二周内已完成明年度的财务预算，同时也有较为清楚的营运内部目标，根据调查发现，受惠英特尔、超威、NVIDIA等计算机芯片采用多层覆晶基板，及手机芯片大量采用芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP），估明年基板厂营收应有25％至30％年增率，表现最为亮眼。至于一线大厂如日月光、硅品等因有新厂产能开出及IDM厂扩大委外代工，明年营收年增率约介于15％至20％；二线厂则因订单多来自台湾IC设计厂及晶圆代工厂，营收年增率约在10％至15％。
    
     包括台积电及联电在内的晶圆代工厂明年大砍资本支出，后段封测厂中明年资本支出也有较大的变化，其中订单一向仰赖国内晶圆代工厂及IC设计业者的二线封测厂，包括超丰、硅格、菱生等业者，明年资本支出也将较今年调降约15％至35％不等，资本支出与去年持平或增幅在10％内的，则以日月光、硅品等一线大厂为主，反倒是IC基板厂如全懋、景硕、南亚电路板等，明年资本支出有较今年扩大逾一成的迹象。
    
     后段封测厂及基板厂的资本支出不同调，当然也影响到各业者明年营运展望。据调查发现，资本支出最积极的基板厂，对明年营收年增率的预估最为乐观，由于英特尔、超威、NVIDIA等计算机芯片大厂，明年采用的覆晶基板层数将大幅增加，对现有基板产能有大幅去化作用，加上高通（Qualcomm）、德仪、博通（Broadcom）等通讯芯片，以及数字电视及行动电视（DVB-H）等消费性芯片，均将导入采用FC-CSP基板，所以在市场趋势确定向上的情况下，业者内部订定的明年营收年增率目标，均介于25％至30％。
    
     一线大厂如日月光、硅品等业者，明年资本支出与今年度约持平或小增，主要是二家大厂明年均有新厂或新生产线要正式投入营运，如日月光扩大上海厂、苏州厂、中坜内存厂日月鸿等产能，硅品彰化新厂则将在今年扩大投资填满产能。至于新厂产能开出的最重要需求，主要来自于IDM厂的委外代工比重拉高不少，一线大厂明年营收预估将有15％至20％成长力道。
    
     至于超丰、硅格、菱生等二线厂，明年资本支出大多低于今年，主要是考虑到客户群几乎清一色是台湾晶圆厂或IC设计业者，但客户群明年均缩减资本支出，或是包括电源管理IC、内存、CMOS影像传感器等主要接单项目，杀价竞争压力很大，势必影响到明年营运表现，所以预估明年营收年增率仅10％至15％。