日立化成开发出超薄半导体封装底板材料 满足薄型化要求

    　　近日日立化成工业公司开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、高弹性的多层材料“MCL-E-679GT”，可以满足底板薄型化的要求。 　　
    
    　　日立化成通过灵活应用树脂设计与配合技术，开发出了与原来的高玻璃相变温度覆铜层压板相比，热膨胀系数减小约20％的新材料。通过使用这种底板材料，封装挠度可以降至原来的约1/2；该产品不含铅和卤素。
    
    　　作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接配备IC芯片的SiP及PoP结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备以及在高温条件下使用的车载设备等。
    
    　　据悉，该产品将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。