家登精密聚合材料CMP固定环提升在半导体制程设备市场份额
VICTREX®PEEK®聚合材料、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的领先全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)今天宣布，世界领先光罩全方位解决方案供应商家登精密工业股份有限公司(Gudeng Precision Industrial Co., LTD)已推出以VICTREX PEEK聚合材料所制造的8”与12”化学机械研磨固定环(Chemical Mechanical Polishing Ring; 简称CMP固定环)。VICTREX PEEK拥有耐磨损性、低颗粒产生/高纯度与耐化学腐蚀性，不但符合化学机械研磨制程中的严刻要求，并可延长CMP固定环在化学机械研磨(或称晶圆抛光)过程中的使用寿命。因此，采用VICTREX PEEK所制造的CMP固定环可减少因更换已磨损的CMP固定环而产生的停工时间，进而降低每个晶圆的生产成本。
化学机械研磨是晶圆生产过程中一项关键性制程技术。主要作用为移除晶圆表面的介电层与金属层，达到晶圆表面平坦化，以准备进行后续薄膜沉积、蚀刻等制程步骤。而CMP固定环是化学机械研磨制程中的关键零部件，对于晶圆的质量和生产效率有着直接的影响。检测结果显示，VICTREX PEEK是制造CMP固定环的理想材料，其拥有极佳的耐磨损性，磨损率仅为PPS（聚苯硫醚）的1/3，经磨损后产生较少的碎片(颗粒)/释气。采用VICTREX PEEK所制造的CMP固定环使用寿命相对较长，同时可有效地降低晶圆污染。
家登精密技术经理李柏欣表示：“随着半导体工业迈向更大晶圆尺寸、更高密度、更严苛生产环境，引进先进的材料和技术成为产业发展的重要关键。家登精密致力于提供具竞争优势的产品，并继续为半导体制程设备产品开发新产品。我们与威格斯已有相当深厚的合作基础，目前我们的主要产品包括光罩传送盒(single-reticle SMIF-pod；RSP)、晶舟(wafer cassette)以及机台设备内都已采用VICTREX PEEK产品。其卓越的特性，为我们带来设计的创新与灵活性，更可提高终端用户的成品率并协助其降低系统总成本。”
威格斯台湾区总经理李自立表示：“VICTREX PEEK已被证明是半导体加工过程中最耐用的材料之一。从终端用户如制程设备供应商与晶圆厂的角度来看，VICTREX PEEK 能协助减少系统成本、改善零件与设备效能、提供更高的设计自由度以及扩大产品的应用范围。VICTREX PEEK并可用于半导体制程中各种不同的关键零组件与设备，特别是会与晶圆直接接触的零组件，包括前开式晶圆传送盒(FOUP)、晶舟以及包括高温矩阵盘、检测插槽、检测插槽校正板和预烧测试插槽等后端测试应用。”
VICTREX PEEK拥有的独特综合性能包括耐磨损性、抗静电性、超高纯度、高耐热性、耐化学腐蚀性以及尺寸稳定性，不但符合半导体产业对材料的严苛要求，更可显著地提升半导体制成品率、降低制造成本、以及带来创新设计与设计灵活性。
化学机械研磨是晶圆生产过程中一项关键性制程技术。主要作用为移除晶圆表面的介电层与金属层，达到晶圆表面平坦化，以准备进行后续薄膜沉积、蚀刻等制程步骤。而CMP固定环是化学机械研磨制程中的关键零部件，对于晶圆的质量和生产效率有着直接的影响。检测结果显示，VICTREX PEEK是制造CMP固定环的理想材料，其拥有极佳的耐磨损性，磨损率仅为PPS（聚苯硫醚）的1/3，经磨损后产生较少的碎片(颗粒)/释气。采用VICTREX PEEK所制造的CMP固定环使用寿命相对较长，同时可有效地降低晶圆污染。
家登精密技术经理李柏欣表示：“随着半导体工业迈向更大晶圆尺寸、更高密度、更严苛生产环境，引进先进的材料和技术成为产业发展的重要关键。家登精密致力于提供具竞争优势的产品，并继续为半导体制程设备产品开发新产品。我们与威格斯已有相当深厚的合作基础，目前我们的主要产品包括光罩传送盒(single-reticle SMIF-pod；RSP)、晶舟(wafer cassette)以及机台设备内都已采用VICTREX PEEK产品。其卓越的特性，为我们带来设计的创新与灵活性，更可提高终端用户的成品率并协助其降低系统总成本。”
威格斯台湾区总经理李自立表示：“VICTREX PEEK已被证明是半导体加工过程中最耐用的材料之一。从终端用户如制程设备供应商与晶圆厂的角度来看，VICTREX PEEK 能协助减少系统成本、改善零件与设备效能、提供更高的设计自由度以及扩大产品的应用范围。VICTREX PEEK并可用于半导体制程中各种不同的关键零组件与设备，特别是会与晶圆直接接触的零组件，包括前开式晶圆传送盒(FOUP)、晶舟以及包括高温矩阵盘、检测插槽、检测插槽校正板和预烧测试插槽等后端测试应用。”
VICTREX PEEK拥有的独特综合性能包括耐磨损性、抗静电性、超高纯度、高耐热性、耐化学腐蚀性以及尺寸稳定性，不但符合半导体产业对材料的严苛要求，更可显著地提升半导体制成品率、降低制造成本、以及带来创新设计与设计灵活性。