台积新盖两座12寸厂

台积新盖两座12寸厂

        晶圆代工龙头台积电昨日证实，位于竹科内的两座十二寸厂将于明年四月动土。合计今年下半年至○八年上半年的二个年度内，包括晶圆代工与DRAM在内，台湾至少将有十三座十二寸厂动土兴建，总投资额近台币兆元。
        台积电昨（七）日公告，董事会核准明年在十二寸厂的资本支出为十一．三三四亿美元，主要用在扩充十二寸厂六五奈米与九○奈米的制程产能，不过其后续的投资规模却远不止此。
        竹科管理局主任秘书何有忠昨日表示，竹科将有五座晶圆厂要动工兴建，除了力晶规划的两座十二寸厂外，还保留用地给台积电兴建两座十二寸厂，及世界先进需要的新厂用地。依照行政程序，目前环评已经通过，发布与公告都市计画变更需时二个月，接下来就要进行土地征收，希望所有工作能在明年三月前完成，若一切条件许可，台积电明年四月就会动土，力晶则会跟进。
        台积电昨日证实，已向竹科管理局申请用地，继续在竹科建厂的意愿十分确定。至于力晶方面亦表示，延宕一年的竹科建厂计画终于要启动。
        由于半导体制程转换，后续十二寸厂产能多寡等同于厂商的竞争关键，由近期各半导体厂法说会释出的消息来看，台湾明年将进入十二寸厂建厂爆炸期，加计台积电及DRAM四雄等明年资本支出，法人初估将逾三千五百亿元，整整较今年暴增四成以上。
        台积电董事长张忠谋在公开演说中表示，明年半导体景气一定比今年好，至于四大DRAM厂总经理甚至董事长也在几次的法说会中，信心喊话认为，明年DRAM景气相当乐观，以至于晶圆代工龙头与四大DRAM厂动作一致地疯狂进行十二寸厂的扩产动作，并顺势拉高明年资本支出。
        因此除台积电要在竹科兴建二座十二寸厂外，力晶明年中科二座十寸厂建厂计划将正式启动，竹科二座十二寸厂亦会随后动土，加上台塑集团旗下南亚科技及华亚科技共将再兴建四座十二寸厂，及茂德第三座十二寸厂明年中投片，第四座及第五座厂将于明年底宣布动土，○七年台湾会有十三座十二寸厂动工兴建。保守来看，四家DRAM厂明年资本支出就接近二千二百亿元，若台积电明年资本支出如外资估计达二十八亿美元至三十亿美元间，则明年五家半导体厂资本支出高达三千五百亿元规模。