应用材料设备新订单:半导体增面板减
来源:电子时报 作者: 时间:2008-08-15 17:48
据中时电子报报道,半导体及面板设备大厂应用材料总裁Mike Splinter日前透露,半导体设备市场景气谷底已过,由于部份DRAM及NAND大厂开始提高资本支出,第四季(8月至10月)新接订单可望较上季增逾30%;但面板厂产能扩充告一段落,新订单将大幅衰退75%。
应用材料公布2008年会计年度第三季(5月至7月)财报,受到半导体厂缩减资本支出影响,营收约达18.5亿美元,较上季下滑约14%,新接订单达20.3亿美元,季减率达16%。
若由各事业群表现来看:晶圆设备营收达7.56亿美元,季减率高达40%,新订单也减少25%;面板设备营收达3.11亿美元再创新高,较上季大增57%,但新订单下滑24%;在全球设备服务部份表现与上季持平。至于应用材料积极进军的太阳能设备营收达1.74亿美元,季增率达105%,新订单也再增25%。
对于会计年度第四季展望,应用材料虽然预估整体营收可望增加2%至10%,新接订单增加5%至10%,但若以三大设备市场来区分,太阳能及半导体设备订单有不错增幅,反而倒是面板设备,出现大幅衰退迹象。
Mike Splinter在在线法说会中表示,面板厂产能扩充告一段落,主要大厂正在等待时机切入8.5代市场,所以本季面板设备新订单才会出现75%的跌幅。
另外在半导体设备部份,虽然内存的市况没有明显好转,不过因为一线大厂未减少资本支出,且加速制程微缩时间,一线晶圆代工厂,开始增加65及45奈米设备采购,本季新订单反而增加逾30%。至于在太阳能设备新订单则增加60%,符合预期。
设备业者透露,应用材料本季新增订单,大部份来自台湾半导体厂,包括南亚科与美光合资的亚美,以及才刚宣布扩产的台积电,另外,韩国三星电子决定大扩DRAM及NAND产能,也是主要订单来源。
不过Splinter也表示,虽然接单情况如同先前预期,已在上季触底、本季反弹,但是2009年会计年度第一季(11月至1月)的能见度还是很差,无法肯定目前的订单会否续强到明年上半年。不过,因为65奈以以下先进制程的产能利用率高达90%以上,半导体厂应会增加资本支出,2009年看来会比2008年要好。