AMD提轻资产策略 到底谁会是赢家?

     AMD提及其「轻资产(assetlite)」策略已经有一段时间了，但一直没有透露具体细节。正如先前一些报导所指出的那样，AMD可能无力继续在IC制造方面跟上竞争对手英特尔(Intel)的步伐，因而将被迫采取一种新的轻晶圆厂(fab-lite)──或者无晶圆厂(fabless)──策略，以专注于设计业务。
    
     但AMD一直透露其轻资产计划，已经让人感到厌倦，等到该公司真的宣布其轻资产策略细节时，还会有人关注吗？
    
     大众不会关注，不过AMD的客户可能会，它的代工伙伴也肯定会密切关注。目前新加坡特许半导体(Chartered)正在为AMD进行一些代工业务，同时台积电(TSMC)也在为AMD的绘图芯片部门ATI生产产品。
    
     未来AMD可能计划一分为二，透过剥离其制造部门使该公司在某种程度上变成一家设计公司；而独立出来的制造部门可能取得AMD现有晶圆厂的控制权，尤其是其位于德国Dresden、采用最先进制程的工厂。亦有报导指出，AMD将把组件委由特许半导体、台积电，以及联电(UMC)代工。
    
     至于业界人士则有其它说法。有消息来源认为，台积电将得到AMD的大部份代工业务，特许半导体只能在旁边看；这位人士指出，特许半导体可能生产AMD的部份产品，但AMD的许多关键产品已经交给台积电代工。
    
     无论如何，AMD的这种策略都具有风险。几乎没有证据显示代工厂商能够在处理器量产方面能与英特尔抗衡；代工厂能够生产处理器，但过去几年它们通常与小型的三线处理器供货商合作，这与英特尔竞争根本不能同日而语。
    
     进一步想，也许某些条件的改变将使该策略成功──等到AMD终于宣布轻资产策略的时候，根据该公司最近的表现，它可能已经失去目前的地位，而变成一家二线或三线厂商…甚至连三线厂商也不是，而是一家得努力保住市场一席之地的公司。