Intersil推出高集成度功率模块，采用小尺寸QFN封装

     全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。
    
     ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源解决方案，在热增强的QFN封装内集成了PWM控制器、MOSFET驱动器、功率MOSFET、电感器，以及优化的补偿电路。
    
    
     ISL8201M使电源的设计过程大为简化，只需输入和输出电容器，以及一个电阻器，即可实现一个完整的电源方案。在电信、数据通信、电子数据处理、无线网络系统、医疗仪器，以及基于负载点应用的分布式总线架构等应用中，ISL8201M小巧的尺寸可大大节省电路板面积，同时高集成度又降低了采购和仓储成本。另外，板上的输入滤波器支持超低噪声的操作，从而减少EMI。
    
    
     ISL8201M的QFN封装能够将热量通过PCB板顺畅地传递出去，从而实现了高达93%的转换效率和优异的热性能。在封装底部的大面积覆铜使ISL8201M的功率密度达到了近200W/in3，几乎是目前开放式模块的4倍，因此也不需要使用散热片。其他特性包括：内部软启动、自动恢复的过电流保护、可选的ENABLE引脚，以及预偏置的输出启动能力。
    
    
    定价及供货情况
    
     高集成度、高性能的ISL8201M采用小尺寸15mm x 15mm x 3.5mm QFN封装。ISL8201M将很快提供采用15引线QFN封装的样片。