生存在矛盾之中
在全球金融危机影响下，由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气，向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中，发现各种矛盾丛生，似乎很难作出决断。
投入多产出少，能持久吗？
SanDisk CEO Eli Harari于近期阐述了自己对于NAND闪存技术未来发展的几点看法，认为NAND闪存产业正处在十字路口，未来的产能需要和产品需求两者之间脱节，也即每年投资巨大, 然而由于ASP下降导致销售额没有相应的增大，利润越来越薄,目前糟糕的NAND闪存产业模式使得制造厂商对于建新厂已逐渐失去兴趣。同样在该会议上，Sun Microsystems公司的一位技术人员也指责NAND闪存产业，称厂商没有好好的规划，而是盲目地参与“光刻技术的死亡赛跑”。
下面那张图更有意思，最上面是IDM及相应的设备与材料业为了发展拼命的投资，却带来越来越少的玩家，越来越少的研发投入(主要是研发费用太高, 相对投入量减少) 以及采用新技术的比例减少，这一切都会促使产业, 无论IDM，foundry，fabless及backend包括supply chains等在新的环境下必须寻找新的生存对策。
IDM执行fablite外协给代工，那代工就不怕风险
全球IDM中除了英特尔作处理器及三星作存储器和大部分模拟电路制造商外，其它的IDM厂都逐渐在淡出fab，或者说停止在高端工艺的继续进步，而转向外协代工。理由是为了降低风险，或者是由于产出的芯片数量没有达到足够大，担心回报率不够。
下图充分反映上述论点，越往下走，在45nm 或者32nm等节点时对于代工的机会越来越大。
从本质上看，代工业是被动的，等着接受别人的订单。因此，除了担心大量投资之后，拿不到足够数量的订单之外，也必须考虑订单A会有可能流入B中。所以很明显台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎， 另一方面为了争取更多的订单，台积电提出2.0新模式，所谓代工总承包方案，从设计开始一直到产品进入市场。 让客户的利益更容易实现。
因此在全球代工中，台积电与其它代工厂之间的差距在拉大，其市场份额越来越大及获利的比例越来越高。即便在这样情况下，台积电的压力很大，因为在市场经济中关注的是利润增值额。今天台积电在消费类电子产品市场推动下，要维持46%以上的毛利率几乎是做不到的，所以逼迫台积电要开发新的利润点，俗话说除了代工之外要搞点“副业” 。
另外，由于市场竞争，除了globalfoundries投资近42亿美元在纽约建新厂之外，实际上三星,IBM，富士通等都涉足高端的代工，欲与台积电形成竞争关系。
谁也不能高枕无忧
当前半导体业已大别于从前。2000年之前的思维主要是跟踪最新技术及扩大产能，而且通常在乐观；中等及悲观三类预测之中往往都选择了乐观。原因是行业相对利润高，投资有足够的回报率。如今，产业已进入新时代，一切都在变，那些老大如英特尔，三星及台积电等，尽管在每个领域中都是称霸，目前仍维持相对高的毛利率，但是它们的生存压力也越来越大。
如英特尔不但面临超微的阻击，近期又遇上欧盟的罚款。如对待上网本市场中，英特尓处在夹缝之中，一方面怕影响笔记本电脑的销售；另一方面又怕丢失这部分的市场。
为了降低成本首次让Atom处理器给台积电代工，这在英特尔历史上是鲜见的。
另一家三星，在全球DRAM及闪存中占市场份额约40%,居龙头地位。当全球存储器厂都亏损时三星仍能盈利，显见其实力地位。但是三星在明处，其后的追赶者甚多。原本以为挤出欧洲厂奇梦达之后，还会有人继续退出。如今来看无论尔必达，或是美光都欲联合台湾地区的存储器来对抗三星。当然事情进行得很曲折，可能让三星暂时松了一口气。
然而总体上存储器业面临产业的不连续问题， 即需要投入太多，而与产出不成比例。至少股民们不能接受这样的现实，所以三星的日子也不好过。
结语
市场经济中，各种矛盾丛生，几乎没有谁能轻松生存，大有大的问题及小有小的问题， 这是现实， 而且是正常的。之所以会出现各种矛盾是因为技术在进步与变化及市场也在变化。 只有适者才能生存。正因为在不断变化之中，让许多新进者存有机会， 才能促进社会大幅的进步。
投入多产出少，能持久吗？
SanDisk CEO Eli Harari于近期阐述了自己对于NAND闪存技术未来发展的几点看法，认为NAND闪存产业正处在十字路口，未来的产能需要和产品需求两者之间脱节，也即每年投资巨大, 然而由于ASP下降导致销售额没有相应的增大，利润越来越薄,目前糟糕的NAND闪存产业模式使得制造厂商对于建新厂已逐渐失去兴趣。同样在该会议上，Sun Microsystems公司的一位技术人员也指责NAND闪存产业，称厂商没有好好的规划，而是盲目地参与“光刻技术的死亡赛跑”。
下面那张图更有意思，最上面是IDM及相应的设备与材料业为了发展拼命的投资，却带来越来越少的玩家，越来越少的研发投入(主要是研发费用太高, 相对投入量减少) 以及采用新技术的比例减少，这一切都会促使产业, 无论IDM，foundry，fabless及backend包括supply chains等在新的环境下必须寻找新的生存对策。
IDM执行fablite外协给代工，那代工就不怕风险
全球IDM中除了英特尔作处理器及三星作存储器和大部分模拟电路制造商外，其它的IDM厂都逐渐在淡出fab，或者说停止在高端工艺的继续进步，而转向外协代工。理由是为了降低风险，或者是由于产出的芯片数量没有达到足够大，担心回报率不够。
下图充分反映上述论点，越往下走，在45nm 或者32nm等节点时对于代工的机会越来越大。
从本质上看，代工业是被动的，等着接受别人的订单。因此，除了担心大量投资之后，拿不到足够数量的订单之外，也必须考虑订单A会有可能流入B中。所以很明显台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎， 另一方面为了争取更多的订单，台积电提出2.0新模式，所谓代工总承包方案，从设计开始一直到产品进入市场。 让客户的利益更容易实现。
因此在全球代工中，台积电与其它代工厂之间的差距在拉大，其市场份额越来越大及获利的比例越来越高。即便在这样情况下，台积电的压力很大，因为在市场经济中关注的是利润增值额。今天台积电在消费类电子产品市场推动下，要维持46%以上的毛利率几乎是做不到的，所以逼迫台积电要开发新的利润点，俗话说除了代工之外要搞点“副业” 。
另外，由于市场竞争，除了globalfoundries投资近42亿美元在纽约建新厂之外，实际上三星,IBM，富士通等都涉足高端的代工，欲与台积电形成竞争关系。
谁也不能高枕无忧
当前半导体业已大别于从前。2000年之前的思维主要是跟踪最新技术及扩大产能，而且通常在乐观；中等及悲观三类预测之中往往都选择了乐观。原因是行业相对利润高，投资有足够的回报率。如今，产业已进入新时代，一切都在变，那些老大如英特尔，三星及台积电等，尽管在每个领域中都是称霸，目前仍维持相对高的毛利率，但是它们的生存压力也越来越大。
如英特尔不但面临超微的阻击，近期又遇上欧盟的罚款。如对待上网本市场中，英特尓处在夹缝之中，一方面怕影响笔记本电脑的销售；另一方面又怕丢失这部分的市场。
为了降低成本首次让Atom处理器给台积电代工，这在英特尔历史上是鲜见的。
另一家三星，在全球DRAM及闪存中占市场份额约40%,居龙头地位。当全球存储器厂都亏损时三星仍能盈利，显见其实力地位。但是三星在明处，其后的追赶者甚多。原本以为挤出欧洲厂奇梦达之后，还会有人继续退出。如今来看无论尔必达，或是美光都欲联合台湾地区的存储器来对抗三星。当然事情进行得很曲折，可能让三星暂时松了一口气。
然而总体上存储器业面临产业的不连续问题， 即需要投入太多，而与产出不成比例。至少股民们不能接受这样的现实，所以三星的日子也不好过。
结语
市场经济中，各种矛盾丛生，几乎没有谁能轻松生存，大有大的问题及小有小的问题， 这是现实， 而且是正常的。之所以会出现各种矛盾是因为技术在进步与变化及市场也在变化。 只有适者才能生存。正因为在不断变化之中，让许多新进者存有机会， 才能促进社会大幅的进步。