Molex收购台湾博上企业 扩充FPC能力
来源： 作者： 时间：2008-07-08 17:37
全球电子元件公司莫仕公司(Molex)表示已完成其之前宣布的有关收购台湾台北博上企业股份有限公司的行动。
博上企业股份有限公司设计和生产各种柔性电路与装配，并提供采用统一封装的创新功率与信号互连解决方案，帮助降低总体应用成本和提高最终装配可靠性。
莫仕的全球集成产品部门之印刷电路产品分部副总裁兼总经理Todd Hester表示，此次战略收购将帮助莫仕扩大全球柔性电路市场份额。
Hester说：“博上企业股份有限公司非常符合莫仕的发展需要，它从产品供应、市场及地域方面扩充了我们的柔性电路能力。博上专营1至10层柔性电路，应用领域包括诸如智能手机、个人医疗电子以及电脑外围设备、数据存储器和汽车等消费类手持设备。我们已通过位于明尼苏达州圣保罗的铜柔性产品事业部，供应最高层数为20层的更复杂电路，可用于军事、数据通信、工业和大型医疗设备。”
如今，我们能够在美国和亚洲提供广泛柔性电路产品，这些产品以我们的连接器设计与专门技能为后盾。由于博上是莫仕供应商，因此，我们不仅了解其具备的强大实力，而且还了解其对于质量和客户服务的承诺。
博上拥有丰富的专门技能、庞大的客户群，以及一支由资深专业人士组成的精英团队。相信利用莫仕的全球资源，我们将在不断壮大的柔性电路板市场取得更加迅速的发展。
博上企业股份有限公司总经理Sando Chen表示，其公司还为莫仕提供表面贴装技术（SMT）、通孔与混合装配方面的更广泛能力，以及柔性电路能力。
Chen说：“莫仕的全球足迹与博上的柔性电路专门技能和装配服务相结合，有助于壮大我们的全球服务。博上的员工与管理人员为加入莫仕家族而感到高兴。”
