IC产业：创新迎战风险 现实决定策略
2007年，全球半导体产业经历了低速增长期，全球最大的40家企业中有15家亏损，企业或盈或亏转瞬即现。在人们热议45纳米节点使用高介电常数绝缘材料和金属栅电极工艺、32纳米光刻技术的抉择、系统级封装、产品功耗大幅降低等技术进步的同时，同质化、供应过剩、价格触底、资源整合、兼并收购等词汇也频繁地闪现在业内人士眼中。所有这些都表明，集成电路产业是一个充满创新和变数的产业。
技术进步带来竞争加剧
从近期全球各家DRAM（动态随机存储器）厂的表现来看，最快转进50纳米工艺的DRAM企业是三星和海力士这两家大厂。三星与海力士目前的工艺分别为68纳米和66纳米，并已陆续导入56纳米和54纳米工艺。以1GB容量的DDR2（双倍数内存）存储器为例，三星和海力士50纳米的产品只需卖1美元多的价格即可获利，这对竞争对手而言是不小的压力。
显然，随着技术难度的提高，集成电路产业发展固有的特征不是削弱了，而是更深化了。如今，以65纳米CMOS（互补型集成电路制造）工艺为主流的技术已进入大规模生产阶段，45纳米先导性生产线也陆续投入运转。新一代生产线所需的设备费用非常高，达到20亿-30亿美元，工艺研发费用成倍增加，除了英特尔等个别公司以外，大多数企业难以独自承担。先进集成电路产品的开发费用，从百万美元级增长到千万美元级，然而产品的研发周期和寿命周期却缩短了，市场的不确定性也增加了。集成电路产业作为典型的高技术产业，高投入、高收益、高风险的特征更加突出，尤其是集成电路制造线，需要不断投入巨额资金，不断将获得的利润投入到研发、工艺升级和扩大经营规模中，才能保持后续竞争力。
市场变化促进产业整合
在追求先进技术的同时，市场已成为集成电路企业发展的主要驱动力。集成电路产品的发展需要与系统整机的发展相结合，设计、生产IC（集成电路）的企业需要与应用部门、整机设计部门密切合作，这已成为当前发展的一大趋势。IC产品受到整机系统应用市场的制约，发展高端产品需要打通协议与标准、设计与工艺、应用与市场等所有环节，难度增加，市场风险陡增。但从另一个角度看，推出先进的IC产品以实现“价值链创造”成为主旋律。IC产业已进入一个新时期，这是IC企业无法回避的现实。制造代工和封装代工企业，同样需要面向所服务的市场，为客户提供先进的技术服务，以建立紧密的市场伙伴关系，进而不断扩张市场份额。
如今，快速的技术进步和企业不断的策略调整与资源整合，始终伴随着全球集成电路产业的发展。由于项目投资和研发投资激增，市场争夺加剧，企业盈亏转化迅速，除了位居前列的厂商地位较为稳固外，唯有充分发挥比较优势的企业才能立足。这就要求企业当机立断进行策略与模式的调整和创新，在全球范围不断整合产业资源。这带来产业的结构形态一直在变化，产业链不断细分、模式多元化及产业集中度更高，三者并行推进，成为当代集成电路产业的结构形态。
全球的集成电路企业无不在这样的市场竞争环境中，扬长避短，调整、强化战略定位。Fablite（轻型制造）的模式受到更多的推崇，连一些IDM（垂直集成器件制造商）大公司也走向Fablite型；有的中型IDM公司转为设计公司，有的Foundry（代工商）旗下又有不错的设计公司；优秀的独立设计公司不断以创新产品抢占IDM公司的市场份额；IDM公司一方面收购有特色产品技术的设计公司以补自己产品不足，另一方面拆分相对弱势产品业务对外搞联合以应对竞争。大量的案例比比皆是，资源整合的趋势肯定将延续下去。
持续发展当顺势而为
近10年来，我国集成电路产业有了快速的发展，既取得了有目共睹的成绩，又存在着很多需要探讨和思考的地方。
一段时间以来，众多省市投资集成电路产业的热情高涨，有力地推动了我国集成电路产业的发展。有不少人对集成电路制造线的投资布点表现出过于乐观的态度，这一现象值得参照历史教训并深思。改革开放初期，曾经有过各部门、各地区分头引进建设了30多条彩电产线而多数生产线无法持续运行的历史教训。时至今日，全球大型集成电路生产线的投资风险加大，后续的营运和发展问题(维持高的产能利用率和持续的工艺升级)更为突出。因此，如何布局IC制造线，在新时期同样是值得探讨的问题。我国需要有先进的IC制造线，但在现阶段各种资源(包括人力、技术和市场资源)有限的情况下，发展新的制造线只能适度，不大可能遍地开花。集中各方资源、提升已有的制造能力是比较迫切的事情，同时在当前有可能出现的新一轮国际产业转移之际，打造承接产业转移的良好环境，加强海内外合作才不失为良策。
在企业发展模式上，我们经常能听到有关IDM与Foundtry两个概念的争议。讨论是有益的，可是这种争议要是陷入背离市场实际，成为从概念到概念的说辞，错过了稍纵即逝的机遇，就会成为遗憾。做企业不能不考虑产品选型和市场定位，也没有不按产业经济规律办事而获得成功的。IC企业都有确立发展模式或创新发展模式的问题，其依据说到底还是要知己知彼、顺应潮流。在市场上“火拼”的企业，其体验是最真切的。有什么强势产品或能力，才说什么模式。多模式已在业界并存，甚至还有一公司内一模式为主多模式并存的现象。全球集成电路产业变化万千，面对产业的新形式，需要思维创新、制度创新，快速提高应变力和保持后续发展力。
我国IC设计业近几年来有较快发展，但IC产品的供应能力仍然较弱。解决这个问题，无论对于IC产业还是整机产业的发展都有重要的意义。融合了软件、硬件、标准、协议的核心芯片或芯片组所构成的平台，在很大程度上左右了整机系统的开发，这是当代电子信息制造业的重大特征之一。从集成电路的角度看，一方面集成电路产业的龙头地位更加显著；另一方面集成电路产业的生态链更长，开发先进IC产品受整机系统应用市场的制约更多，难度与风险更大。以国际水准来衡量，我国IC设计企业普遍还属于小型公司，难以承受重大竞争产品的研发风险。因此，除了特别的际遇，应该从IC到整机系统的长链条出发，“官、产、用、学、研”齐心协力，共同支持创新成果，有效利用国内外资源，以取得市场的重大突破。并可借此惠及我国的整机产业，实现产业链上下游共同的“价值链创造”。
对于作为后道工序的封装测试业的地位和作用也有重新认识的必要。纵观全球封装测试业的发展，随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量也日益提高，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，受集成电路价格波动的影响较小。根据市场调研公司Gartner的数据，2007年全球半导体封装及测试业的销售额达206亿美元，同比增长7.4%，远高于全行业水平；预计2008年的同比增长率将达9.8%，仍高于整个行业。全球封装测试业在3业中的比重逐渐提高，随着许多新封装技术的不断导入，从球栅阵列等单芯片封装到多芯片封装、圆片级芯片尺寸封装、系统级封装，从先进的倒装技术到新的硅通孔技术，全球IC封装测试业发展的新时期已经到来，这给产业的发展带来机遇。
但是由于封装测试技术的进步对增加研发投入和扩大产能的要求更高了，技术含量较低的公司会难以维持对封装设计和工艺研发的投资，部分中小型公司将被挤出国际封装市场。多年来，我国的封装测试业保持平稳快速发展，我们很有必要提高对发展封装测试业的认识，走出对后道工序的认识误区，充分发挥我国的比较优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力，鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性封装测试大公司。与此同时，我们应该继续加强承接国际封装业的转移，抓住这一难得的发展机遇，使封装业的规模再大一些，发展速度更快一些。
当前，全球IC技术不断进步，带来IC产业竞争加剧，市场变化促进产业整合。我国IC产业要持续发展，理当直面现实，顺势而为。
技术进步带来竞争加剧
从近期全球各家DRAM（动态随机存储器）厂的表现来看，最快转进50纳米工艺的DRAM企业是三星和海力士这两家大厂。三星与海力士目前的工艺分别为68纳米和66纳米，并已陆续导入56纳米和54纳米工艺。以1GB容量的DDR2（双倍数内存）存储器为例，三星和海力士50纳米的产品只需卖1美元多的价格即可获利，这对竞争对手而言是不小的压力。
显然，随着技术难度的提高，集成电路产业发展固有的特征不是削弱了，而是更深化了。如今，以65纳米CMOS（互补型集成电路制造）工艺为主流的技术已进入大规模生产阶段，45纳米先导性生产线也陆续投入运转。新一代生产线所需的设备费用非常高，达到20亿-30亿美元，工艺研发费用成倍增加，除了英特尔等个别公司以外，大多数企业难以独自承担。先进集成电路产品的开发费用，从百万美元级增长到千万美元级，然而产品的研发周期和寿命周期却缩短了，市场的不确定性也增加了。集成电路产业作为典型的高技术产业，高投入、高收益、高风险的特征更加突出，尤其是集成电路制造线，需要不断投入巨额资金，不断将获得的利润投入到研发、工艺升级和扩大经营规模中，才能保持后续竞争力。
市场变化促进产业整合
在追求先进技术的同时，市场已成为集成电路企业发展的主要驱动力。集成电路产品的发展需要与系统整机的发展相结合，设计、生产IC（集成电路）的企业需要与应用部门、整机设计部门密切合作，这已成为当前发展的一大趋势。IC产品受到整机系统应用市场的制约，发展高端产品需要打通协议与标准、设计与工艺、应用与市场等所有环节，难度增加，市场风险陡增。但从另一个角度看，推出先进的IC产品以实现“价值链创造”成为主旋律。IC产业已进入一个新时期，这是IC企业无法回避的现实。制造代工和封装代工企业，同样需要面向所服务的市场，为客户提供先进的技术服务，以建立紧密的市场伙伴关系，进而不断扩张市场份额。
如今，快速的技术进步和企业不断的策略调整与资源整合，始终伴随着全球集成电路产业的发展。由于项目投资和研发投资激增，市场争夺加剧，企业盈亏转化迅速，除了位居前列的厂商地位较为稳固外，唯有充分发挥比较优势的企业才能立足。这就要求企业当机立断进行策略与模式的调整和创新，在全球范围不断整合产业资源。这带来产业的结构形态一直在变化，产业链不断细分、模式多元化及产业集中度更高，三者并行推进，成为当代集成电路产业的结构形态。
全球的集成电路企业无不在这样的市场竞争环境中，扬长避短，调整、强化战略定位。Fablite（轻型制造）的模式受到更多的推崇，连一些IDM（垂直集成器件制造商）大公司也走向Fablite型；有的中型IDM公司转为设计公司，有的Foundry（代工商）旗下又有不错的设计公司；优秀的独立设计公司不断以创新产品抢占IDM公司的市场份额；IDM公司一方面收购有特色产品技术的设计公司以补自己产品不足，另一方面拆分相对弱势产品业务对外搞联合以应对竞争。大量的案例比比皆是，资源整合的趋势肯定将延续下去。
持续发展当顺势而为
近10年来，我国集成电路产业有了快速的发展，既取得了有目共睹的成绩，又存在着很多需要探讨和思考的地方。
一段时间以来，众多省市投资集成电路产业的热情高涨，有力地推动了我国集成电路产业的发展。有不少人对集成电路制造线的投资布点表现出过于乐观的态度，这一现象值得参照历史教训并深思。改革开放初期，曾经有过各部门、各地区分头引进建设了30多条彩电产线而多数生产线无法持续运行的历史教训。时至今日，全球大型集成电路生产线的投资风险加大，后续的营运和发展问题(维持高的产能利用率和持续的工艺升级)更为突出。因此，如何布局IC制造线，在新时期同样是值得探讨的问题。我国需要有先进的IC制造线，但在现阶段各种资源(包括人力、技术和市场资源)有限的情况下，发展新的制造线只能适度，不大可能遍地开花。集中各方资源、提升已有的制造能力是比较迫切的事情，同时在当前有可能出现的新一轮国际产业转移之际，打造承接产业转移的良好环境，加强海内外合作才不失为良策。
在企业发展模式上，我们经常能听到有关IDM与Foundtry两个概念的争议。讨论是有益的，可是这种争议要是陷入背离市场实际，成为从概念到概念的说辞，错过了稍纵即逝的机遇，就会成为遗憾。做企业不能不考虑产品选型和市场定位，也没有不按产业经济规律办事而获得成功的。IC企业都有确立发展模式或创新发展模式的问题，其依据说到底还是要知己知彼、顺应潮流。在市场上“火拼”的企业，其体验是最真切的。有什么强势产品或能力，才说什么模式。多模式已在业界并存，甚至还有一公司内一模式为主多模式并存的现象。全球集成电路产业变化万千，面对产业的新形式，需要思维创新、制度创新，快速提高应变力和保持后续发展力。
我国IC设计业近几年来有较快发展，但IC产品的供应能力仍然较弱。解决这个问题，无论对于IC产业还是整机产业的发展都有重要的意义。融合了软件、硬件、标准、协议的核心芯片或芯片组所构成的平台，在很大程度上左右了整机系统的开发，这是当代电子信息制造业的重大特征之一。从集成电路的角度看，一方面集成电路产业的龙头地位更加显著；另一方面集成电路产业的生态链更长，开发先进IC产品受整机系统应用市场的制约更多，难度与风险更大。以国际水准来衡量，我国IC设计企业普遍还属于小型公司，难以承受重大竞争产品的研发风险。因此，除了特别的际遇，应该从IC到整机系统的长链条出发，“官、产、用、学、研”齐心协力，共同支持创新成果，有效利用国内外资源，以取得市场的重大突破。并可借此惠及我国的整机产业，实现产业链上下游共同的“价值链创造”。
对于作为后道工序的封装测试业的地位和作用也有重新认识的必要。纵观全球封装测试业的发展，随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量也日益提高，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，受集成电路价格波动的影响较小。根据市场调研公司Gartner的数据，2007年全球半导体封装及测试业的销售额达206亿美元，同比增长7.4%，远高于全行业水平；预计2008年的同比增长率将达9.8%，仍高于整个行业。全球封装测试业在3业中的比重逐渐提高，随着许多新封装技术的不断导入，从球栅阵列等单芯片封装到多芯片封装、圆片级芯片尺寸封装、系统级封装，从先进的倒装技术到新的硅通孔技术，全球IC封装测试业发展的新时期已经到来，这给产业的发展带来机遇。
但是由于封装测试技术的进步对增加研发投入和扩大产能的要求更高了，技术含量较低的公司会难以维持对封装设计和工艺研发的投资，部分中小型公司将被挤出国际封装市场。多年来，我国的封装测试业保持平稳快速发展，我们很有必要提高对发展封装测试业的认识，走出对后道工序的认识误区，充分发挥我国的比较优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力，鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性封装测试大公司。与此同时，我们应该继续加强承接国际封装业的转移，抓住这一难得的发展机遇，使封装业的规模再大一些，发展速度更快一些。
当前，全球IC技术不断进步，带来IC产业竞争加剧，市场变化促进产业整合。我国IC产业要持续发展，理当直面现实，顺势而为。