大陆晶圆厂排名重洗 代工退位

大陆晶圆厂排名重洗 代工退位

     一年一度的中国半导体市场年会昨（25）日起在上海举行两天，中国半导体行业协会（CSIA）依惯例公布去年前十大晶圆制造厂排名。由海力士及意法半导体合资的无锡海力士意法半导体（Hynix-ST）挤下中芯国际，成为去年大陆最大晶圆厂。
    
     另外，受到金融风暴冲击，包括中芯、和舰、上海先进、台积电上海厂等晶圆代工厂，去年衰退幅度明显。
    
     中国半导体市场年会昨在上海召开，由于全球金融海啸严重冲击半导体市场，年会今年以「聚焦市场变幻、把脉发展“危”“机”」为主题，其中较令业界瞩目重点，是联发科不仅获得手机芯片年度成功企业大奖，联发科中国区首席代表廖庆丰获邀为年会进行开幕专题演说，显见联发科在大陆半导体市场已具极重要地位。
    
     CSIA昨日也依惯例公布去年前十大晶圆制造厂排名，由海力士及意法半导体合资的无锡海力士意法半导体，虽然受到DRAM及NAND价格大跌冲击，但因产能扩充倍增，去年营收达122亿元人民币，挤下中芯国际成为大陆最大晶圆制造厂。
    
     中芯去年虽在大陆完成菱形布局，代管的武汉12吋厂开始投片，北京12吋厂也顺利由DRAM代工转为逻辑代工，并与IBM签下技转协议，将在深圳兴建导入45奈米制程的12吋厂。但中芯有接近7成的客户仍是欧美日等地半导体厂，难逃全球金融海啸冲击，去年营收约93亿元人民币，较前年衰退约16.5％。
    
     比较值得注意之处，则是大陆十大晶圆代工厂中，营收衰退幅度较大的区块，集中在中芯、和舰、上海先进、台积电上海厂等晶圆代工厂。其中具联电色彩的苏州和舰科技衰退幅度最大达32％，台积电上海厂及上海先进也因产能利用率在去年下半年快速下滑，营收较前年衰退18％至21％。
    
     就在全球业者均预估，今年半导体市场规模将较去年大幅衰退20％至30％之际，CSIA对大陆今年半导体市场维持成长仍深具信心。 CSIA指出，在家电下乡、3G发照等扩大内需政策带动下，虽然今年金融危机影响仍然存在，但大陆今年半导体市场仍可望较去年小增3.2％、达 6,164.4亿元人民币，且若全球经济情况在2010年好转，大陆明后两年的市场年增率，可望回到10％左右。