TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%

TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%

     德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路(IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB) 的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件仅有0.15毫米的封装高度，比传统封装产品薄50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar封装的首款产品。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中，因此与典型 ESD 解决方案相比，设计人员可将板级空间节省 80%。
    
    　　它的主要优势还包括：
    
    　 * 可降低板级空间，使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件；
     * 薄型外形有助于将该器件便捷地插入板层堆叠；
     * 在 PCB 中嵌入该器件可降低板级成本。