芯片设备厂TEL订单数量超出预期
全球第2大芯片设备制造商TokyoElectron(TEL)董事长东哲郎(HigashiTetsuro)表示，受惠于存储器芯片制造商需求提高，预估第4季订单将超过原先预期。
东哲郎引述瑞士信贷(CreditSuisseGroupAG)所做的预测表示，截至12月底止的第4季芯片与FPD制造设备的下订金额将达1，050亿日圆(约12亿美元)，相较于10月TEL预测下订金额为938亿日圆(约10。7亿美元)，提高了12%。