联发科技逆市而上迈进全球半导体20强

联发科技逆市而上迈进全球半导体20强

“作为全球半导体行业史上最萧条的的年份之一，半导体市场2009年营收比2008年锐减320多亿美元。”市场研究机构iSuppli公司高级副总裁 Dale Ford形象地勾勒出2009年全球半导体市场的低迷景象。但就是在这样的背景环境，却成就了联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc。)第一次迈进全球半导体20强。

　　iSuppli刚刚发布2009年全球前20大半导体供应商销售收入初步排名结果显示，联发科技因其在手机芯片市场的出色表现，首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜，并以高达21.7%的年增长率，成为该榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。联发科技首席财务官、新闻发言人喻铭铎表示， “这标志着联发科技高品质、高性价比和高集成度的手机芯片解决方案，得到全球更多手机厂商和移动运营商的认可。

　　在进入该榜单的同时，联发科技第一款GSM/GPRS手机单芯片解决方案MT6253已正式量产。作为迄今为止集成度和性价比最高的 GSM/GPRS单芯片解决方案，MT6253的量产将进一步强化联发科技在全球手机芯片和解决方案市场的领先地位。

　　客户助推成长 集体突出重围

　　当今全球手机产业的竞争已不是企业与企业之间的较量、而是产业链与产业链之间的比拼。因此，“独善其身”已不可能，只有同客户一起突围才能共同受益。联发科技2009年营业收入逆市飙升，也主要得益于其对客户需求的精准把握和以此为基础的产品和解决方案创新。

　　金融海啸使2009年全球手机市场竞争更趋白热化，手机企业期望芯片厂商能提供具有更强功能和更高集成度的芯片和解决方案，以快速响应用户需求变化。与此同时，品质和价格更成为手机市场竞争的关键要素，手机厂商须保证上市的每款产品都具备高品质和价格竞争力，这就要求手机芯片和解决方案提供商在推动芯片功能创新和集成的同时，须将稳定性和性价比置于首要位置。

　　在联发科技的发展过程中，始终坚持的就是为客户提供成熟的、具有一流品质和性价比的芯片产品和解决方案。以“双G双待”为例，通过独特的SIM 卡控制芯片和功能强大的软件优化了双待功能，从根本上解决了用户诟病最多的信号差、待机短等问题，形成了成熟的商业化解决方案。目前，联发科技已是“双G 双待”方案当之无愧的领导者。

　　正是基于以高品质、高性价比和高集成度的芯片产品和解决方案为客户创造价值的理念，2009年联发科技不仅帮助中国大陆和新兴市场的很多手机厂商创造了商业传奇，更得到了沃达丰、中国移动、LG、摩托罗拉、中兴等一线电信运营商和手机厂商的高度认可，奠定了在全球手机芯片和解决方案市场的领先地位。

　　据了解，在金融危机爆发初期，联发科技是最早作出预警和反应的半导体公司之一，最早承认可能给公司业绩带来影响，并因此采取包括高管降薪、重新审视开发项目等节流措施、甚至建议客户在备原材料时谨慎。与此同时，联发科技也采取了一些重要的保障措施，如：技术投入尤其是像TD研发这样的重点项目只增不减。在顺利渡过危机、公司业务重新好转后，又及时在公司内部采取了员工激励措施。

　　在联发科技发布11月份亮丽营收报告后，高盛证券半导体首席分析师吕东风指出，“由于芯片价格具弹性以及年底市场需求强劲，加上低成本的 GPRS 手机单芯片6253 量产后，将益助联发科提高毛利率；因此持续看好联发科的竞争潜力。”

　　内需市场稳定 TD投入坚定不移

　　今年上半年，全球手机行业下滑，中国市场却一枝独秀，上升势头不改，当国际巨头开始感受到金融危机的阵阵寒意时、国产手机的销量却在一点点地回暖。在内需市场稳定的同时，外销市场逆市而上，为联发科技带来了利好，也为它的合作伙伴带来利好。

　　对此，联发科技新闻发言人喻铭铎表示，在金融危机压力下，很多消费者也打破了固有的品牌依赖转而更加注重实惠的产品和消费。同时，一些国际手机巨头在新兴市场的扩张步伐有所放缓，从而给国产手机企业带来机会。“当然，国产手机能够抓住这样的机会，最重要的是近几年来国产手机整体品质的提升，这一点常常被人们忽视。” 据喻铭铎介绍，联发科技从2007年开始与国产手机企业共推一项名为“精品计划”的工程，针对使用者最在意的的包括功耗、通话质量等九项指标功能不断改进和加强技术，使之能够达到甚至超越国际一流水平。

　　尽管“TD元年”即碰上金融危机，但因国内市场的稳定，TD用户数的增长速度并未受到影响，目前已经突破394万。在TD的投入上，联发科技从始至终坚定不移，在过去4年多时间里，联发科技针对TD的投入累积超过30亿人民币，在2008年底公司遭遇全球金融危机冲击最严重的时候，联发科技再次表示：“TD将是2009年公司研发工作的重中之重、TD研发投入只增不减。”

　　时至今日，联发科技拥有目前业内最为完备的TD芯片产品线：包括目前市场上最为成熟的TD芯片平台LeMans、目前速率最快也是最早实现量产的TD-HSDPA芯片Laguna，以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。

　　在解决TD终端瓶颈问题中，联发科技起到了重要作用，同时，TD也为公司的业绩增长作出了卓越贡献。