Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元

Mentor CEO：IC设计费用高达1亿美元

芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。

由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。

Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。

Rhines在Semico的展望会上说设计费用高达1亿美元的数字对于EDA供应商将引起恐慌, 因为这将威胁到设计师再也不敢购买设计工具。

按Virage Logic的IP库CEO Alex Shubat的说法, 不管如何EDA总是与等式有关, 或者换一种方式来看这个问题, 如Qualcomm公司在开发Snapdragon芯片中的非重复工程费用也高达6000万美元。

为了实现财务平衡,Qualcomm公司必须依每个芯片30美元, 总量达600万颗。但是按Shubat看法, 对于Qualcomm那样大牌的fabless, 还必需考虑如下変数;1), 市场需求有多大,2), 设计中的复杂性,3) 尚有许多项NRE非估计的成本需增加,4) 市场总量TAM的缩小。

它认为可能的结局是利润降低。

除此之外, 一家消费电子芯片制造商Quartics的CEO 叫Derek Meyer认为,产品的寿命可能缩短至1-2年。它在Semico年会上说更低的入门费用意味看更多的竞争者再加上毛利率的压力。

Mentor的Rhines重述真正的问题不在硬件, 它几乎是持平。IC设计费用高耸主要是由于嵌入式软件费用增加。

由此,在各个公司间平均来说软件开发费用要超出硬件费用1-2倍。所以必须攻克嵌入式软件自动化技术问题来解决上述难题。

按Mentor的CEO看法是把ESA的软件重复使用, 自动化, 如Linux,Android那样开放标准。

Quartics的Meyer提出一种新的Model称作为semicondutor 3,0。作为此种model的一部分, 它认为芯片制造商必须向Apple的iPhone学习, 从以下多种渠道来增加附加值,1), 硬件销售额提高;2), 通过AT&T让客户支付服务费来间接增加服务销售额;3), 通过产品销售之后的应用来增加软件销售额。