上海中微半导体再融资4600万美元

　　此前的2004年、2006年、2008年，中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次额度，总额达1.5亿多美元。

　　中微市场部经理兼发言人朱雪雁对《第一财经日报》表示，此轮参与的投资机构仍主要是合作多年的伙伴。记者看到，本轮投资机构包括上海创投、美国华登国际、光速风投合伙人、高盛、红点、全球催化剂合伙人、中西部合伙人、湾区合伙人以及美国高通。

　　中微董事长兼CEO尹志尧称，外部环境曾经影响了中微，但公司安然度过危机，技术研发以及市场化更加迅速，第四轮资金为设备量产提供了保障。

　　华登国际董事长陈立武曾主导参与过中国至少10个投资项目。他说，经历了外部环境变化的半导体制造企业，包括那些巨头们，会更加关注在设备性能、成本上拥有优势的中微公司。

　　中微等离子刻蚀设备确实是全球半导体设备中的关键部分，全球仅3家企业能自主提供。因此，它也一直被称为本土的“应用材料”。

　　尹志尧表示，截至目前，已有5家亚洲半导体生产企业引进了中微上述产品，包括代工厂与存储器生产厂家，技术制程可延伸到32纳米。2010年有望发货更多。

　　现在几乎所有的半导体制造巨头都发布了2010年增加开支的计划，其中多家增幅接近100%。而华力等新设的12英寸厂，也为中微提供了出货机会。

　　上述多家投资机构已在中微身上坚持近6年，还没获得直接回报。国有色彩的上海创投总裁王品高谈及投资加码时表示，中微度过了金融危机、半导体产业衰退的双重压力，正好赶上产业复苏，关键设备有望全面量产。 不过，截至目前，中微的第一项产品还处于试用期，这意味着，等待近6年的投资机构，想从中微身上获得回报乃至成功退出，还得继续等待。

　　此外，中微与美国应材公司之间的诉讼，虽然去年底达成和解。但据本报调查，中微最后偿付了一笔钱。