背景描述

      许多公司已经利用具有极强能力和性能的发射机创造了大量辉煌成绩。开发工作取得了新的突破，而他们的核心设计内容是新的执行标准。但某些情况下，在给发射机建模时，理解传输中的潜在测量标准会使工程师感到困惑。
 
      飞思卡尔半导体在针对汽车、消耗装置、工业和网络化市场的嵌入式半导体设计和制造方面居世界领导地位，能发现新思路，并用Tektronix独特的IConnect软件将其与现有发射机建模方法相关联。
 
      飞思卡尔半导体的信号整合工程师Naresh Dhamija曾说：“ 有了IConnect软件，我们能以不同的方式实现我们的方法，这真是太奇妙了。设计团队现在能看到实际的Tx/Rx芯片终结电阻以及基板/封装断续情况。”他还补充说：“用Iconnect软件，可在测量的基础上提取模型，不同于由模拟提取的纯数学模型，这种模型更接近实际的硅。”

飞思卡尔半导体使用Tektronix IConnect软件为发射机建模

      在DSA8200 TDR平台上运行时，IConnect软件是一种效率高、使用方便且性价比高的解决方案，可在测量的基础上对gigabit内连链接和装置进行性能演变，包括信号整合分析、阻抗、S参数以及可见图形测试和故障隔离。 
 
处理过程

      图1显示了测量用的测试设置。这里，灰色区域内的每个元件都是发射机的一部分，在带有TDR测量探头的DSA8200中用泰克IConnect软件进行测试时，可作为装置设备。

 
      采用该设置，TDR和发射机产生振幅为100mV pk-pk的1010....（时钟格式）作为到80E08采样头的输入，并平均DSA8200中取得的300个采集点，从而过滤发射机的切换噪音。通过以上捕捉到的输入，以Zo为参引，计算出Z线为50欧。在阻抗轮廓线上显示最左边为50欧，最右边为42.5欧，即发射机的输出阻抗，如图3中IConnect捕捉到的所示。从TRD测量探头一侧看，为发射机的输入阻抗。DUT上看到另一侧-从发射侧看为输出阻抗。