全球代工格局生变

　　台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于 2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。

　　纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示,今年将有 39.5％的巨幅增长，一直到2013年可达359亿美元，其间年均增长率达12.5％。

來源：iSuppli200909数据,编者把2010,05最新更正数据加入

　　GlobalFoundries的起家

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国DresdenFab-36、Fab- 38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约州新建12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries内。

　　TSMC居首地位不可动摇

　　代工自90年代在台湾兴起后,一路走来并非平坦。从这么多年来欧,美及日本等半导体发达地区并未青睐代工,可见至少对于代工存有一定的争议。分析代工在台湾地区获得成功可能有以下原因,如中国人精于管理,而代工生产线的管理是一件十分复杂的工程。此外代工的管理需要专门的人材,即代工市场的运作需要有相当的经验。在这方面台湾地区培养了相当多的人材。

　　显然,从台积电的发展历程,尤其是90年代中期的大举投资,年均投资为其销售额的60%,以及后来 2000年之后的紧追最先进制程技术。由此改变了传统上代工仅是在市场好时起拾遗补缺的作用,如今由于代工掌握最先进的制程技术,而许多IDM厂因为研发费用太高而被迫走fablite道路,而不得不求助于代工,形势的逆转证明代工策略的成功。业界公认fabless加代工是当前时期最为成功及盛行的半导体商业模式。

　　此外也与台积电有代工教父张忠谋等有关,近期张忠谋再次的复出使台积电的形象大为改观。

　　仔细看台积电的成功,它的营收约占全球代工的50％,但其获利占70％以上,业界传言全球代工的钱都让台积电一家赚了。

　　因此台积电的成功,不但是拥有最先进的工艺制程技术以及产业链的完整,从掩模制版，设计,第三方IP,芯片代工,直到封装,所谓turnkey服务。更主要是代工服务的理念,只有客户实现盈利,才能持续或扩大订单,台积电的Foundry2,0就是基于这种模式与思维。目前fabless还是依靠制程不断地缩小来降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前台积电在40纳米中占全球代工市场的90％及65纳米占60％以上,再加上它的品牌效应,全球每年近500亿美元的fabless订单,其中有60％,即300亿美元销售额由代工来协助fabless完成。通常情况下那些fabless大客户的订单是不会轻易变动, 保持相对稳定是十分重要,它们需要与代工合作来推动技术的进步，以降低芯片制造的成本。

　　目前台积电保持毛利率在47％，相比于第二位的联电在27％及其余的都在20％以下,所以它的品牌及服务起到关键作用。举个例子如台积电其65纳米逻辑电路订单，每个12英寸可售5000美元，相应联电只能4500美元。

　　所以台积电是十分强大的,GlobalFoundries即便在技术上可能成功,但是在软件方面,代工市场的建立,芯片生产线的管理,培养专门人材及服务客户的意识方面尚有相当长的路要走，需要时间的积累。

　　从今年全球代工的投资强度比较，台积电达48亿美元，联电为15-20亿美元，Globalfoundries为25亿美元,三星为8,9亿美元及中芯国际可能为3-4亿美元。