TI推出6Gbps双通道串行器-解串器IC：TLK6002

TI推出6Gbps双通道串行器-解串器IC：TLK6002

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款6千兆位每秒(Gbps)的双通道串行器-解串器IC(SerDes)，其可为无线应用提供高达470兆位每秒(Mbps)至6.25Gbps的连续数据速率。该TLK6002支持从原有速度到最新更快速度的升级，符合所有无线基站设计所需的OBSAI与CPRI标准要求。TLK6002可用于各种无线基础设施应用，其中包括WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA2000等。如欲了解更多详情或申请样片，敬请访问：http://focus、ti、com、cn/cn/docs/prod/folders/print/tlk6002.html。

最新SerDes使用统一122.88MHz或153.6MHz固定参考时钟频率，可支持通用公共无线电接口(CPRI)与开放式基站架构发起组织(OBSAI)速率。此外，TLK6002的20位并行单端接口还可便捷地连接至现场可编程门阵列(FPGA)。与具有高速串行链路的FPGA相比，更经济的FPGA与TLK6002组合方案可显著降低系统成本。

TLK6002的主要特性与优势：

·接收机均衡与收发器预加强功能可通过对线缆振幅损失与码间干扰(ISI)的补充来提高信号完整性，从而可支持超过50cm的线迹范围；

·集成型自动CPRI/OBSAI速率感测功能可自动调谐适应于系统设置，无需其它硬件或软件；

·集成型高精度时延测量(6.144 Gbps 时为 0.6510 ns)功能可简化系统设计，为设计人员减少工作量；

·支持CPRI/OBSAI数据速率：0.6144、0.768、1.2288、1.536、2.4576、3.072、4.9152以及6.144Gbps；

·TLK6002可为众多TI数字信号处理器(DSP)、数据转换器以及时钟产品提供补充。

供货与价格情况

采用324焊球BGA封装的TLK6002现已开始批量供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。