士兰微受行业景气度提升影响上半年业绩大幅预增
士兰微2010年上半年净利润预增429.13％以上，公司业绩大幅增长主要是由于行业景气度的进一步提升，公司LED器件、分立器件和集成电路产品的出货额持续保持了较好的增长势头，主营业务盈利水平得到较大幅度改善。
士兰微6月25日发布公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9,000万元，与2009年同期相比增长429.13％以上，具体财务数据以公司2010年半年度报告披露的为准。
公司通过几年的调整、积累，在集成电路芯片设计、硅半导体芯片制造已经步入良性发展。另外，公司计划通过非公开发行股票募资的方式，实现LED外延片及芯片生产能力的大幅提升，增强盈利的能力。
2009年上半年，由于受金融危机影响，公司生产销售均出现大幅下滑。公司2009年上半年实现营业收入3.53亿元，同比下滑28.7％；归属于母公司净利润1,701万元，同比下滑45.3％。分业务来看，公司集成电路实现收入1.72 亿元，同比下滑29.8％，毛利率22.9％；分立器件实现收入1.15亿元，同比下降22.7％；毛利率16.5％，同比减少3.6％。随着下半年行业景气度的回升以及下游需求的，公司各项业务均实现好转。
2010年一季度，公司集成电路业务实现营业收入1.25亿元，同比增长112.76％；分立器件业务实现营业收入1.02亿元，同比增长195.6％；LED业务实现营业收入7,109万元，同比增长172％，延续了自09年四季度以来的发展势头。从一季度公司盈利效果来看，公司各条生产线均维持了较高的毛利率水平，其中LED芯片和分立器件业务毛利率分别47.85％和31.57％，均达到了同类产品优势厂商的毛利率水平；而公司的集成电路毛利率也回升到24.65％，与09年整体水平持平。
在集成电路芯片设计方面，依托公司子公司杭州士兰集成电路有限公司建立的国内较为领先的BICMOS/BCD工艺平台，公司在电源和功率驱动产品线、混合信号与射频产品线上实现IDM（设计与制造一体化）模式，这将明显缩短芯片开发周期，较好地实现芯片推陈出新。今后符合“绿色、节能”要求的AC-DC电源芯片、LED照明驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片等领域将成为公司重点产品领域，将成为公司新的经济增长点。
在硅半导体芯片制造方面，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司已经建成月产出芯片10.5万片的生产能力，在国内同类型的5、6英寸芯片生产线中，其产能规模和实际产出已位居前列。2009年，杭州士兰集成电路有限公司结束长达10个季度的连续亏损的局面，全年盈利947万元。在发光半导体器件芯片制造方面，依托公司在集成电路和分立器件设计和制造领域所积累的能力，公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司已经成为国内技术领先、品牌优势突出、最具规模的LED芯片制造企业之一。
公司分立器件产品线的销售收入全年继续保持了稳定增长。士兰集成芯片生产线器件部分产能已提高到每月7-8万片，随着生产工艺更趋成熟，生产成本进一步得到控制，毛利率得到显著提升。
士兰微6月25日发布公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9,000万元，与2009年同期相比增长429.13％以上，具体财务数据以公司2010年半年度报告披露的为准。
公司通过几年的调整、积累，在集成电路芯片设计、硅半导体芯片制造已经步入良性发展。另外，公司计划通过非公开发行股票募资的方式，实现LED外延片及芯片生产能力的大幅提升，增强盈利的能力。
2009年上半年，由于受金融危机影响，公司生产销售均出现大幅下滑。公司2009年上半年实现营业收入3.53亿元，同比下滑28.7％；归属于母公司净利润1,701万元，同比下滑45.3％。分业务来看，公司集成电路实现收入1.72 亿元，同比下滑29.8％，毛利率22.9％；分立器件实现收入1.15亿元，同比下降22.7％；毛利率16.5％，同比减少3.6％。随着下半年行业景气度的回升以及下游需求的，公司各项业务均实现好转。
2010年一季度，公司集成电路业务实现营业收入1.25亿元，同比增长112.76％；分立器件业务实现营业收入1.02亿元，同比增长195.6％；LED业务实现营业收入7,109万元，同比增长172％，延续了自09年四季度以来的发展势头。从一季度公司盈利效果来看，公司各条生产线均维持了较高的毛利率水平，其中LED芯片和分立器件业务毛利率分别47.85％和31.57％，均达到了同类产品优势厂商的毛利率水平；而公司的集成电路毛利率也回升到24.65％，与09年整体水平持平。
在集成电路芯片设计方面，依托公司子公司杭州士兰集成电路有限公司建立的国内较为领先的BICMOS/BCD工艺平台，公司在电源和功率驱动产品线、混合信号与射频产品线上实现IDM（设计与制造一体化）模式，这将明显缩短芯片开发周期，较好地实现芯片推陈出新。今后符合“绿色、节能”要求的AC-DC电源芯片、LED照明驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片等领域将成为公司重点产品领域，将成为公司新的经济增长点。
在硅半导体芯片制造方面，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司已经建成月产出芯片10.5万片的生产能力，在国内同类型的5、6英寸芯片生产线中，其产能规模和实际产出已位居前列。2009年，杭州士兰集成电路有限公司结束长达10个季度的连续亏损的局面，全年盈利947万元。在发光半导体器件芯片制造方面，依托公司在集成电路和分立器件设计和制造领域所积累的能力，公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司已经成为国内技术领先、品牌优势突出、最具规模的LED芯片制造企业之一。
公司分立器件产品线的销售收入全年继续保持了稳定增长。士兰集成芯片生产线器件部分产能已提高到每月7-8万片，随着生产工艺更趋成熟，生产成本进一步得到控制，毛利率得到显著提升。