中国IC设计业蓬勃发展 带动芯片代工水平提升

中国IC设计业蓬勃发展 带动芯片代工水平提升

华强电子网讯2010年9月9日消息，近年来，中国IC设计在多个领域取得卓越的应用，尤其在手机TD－SCDMA、WCDMA、GSM和蓝牙，多媒体MP4、PMP、PVP，数字电视CMMB、IPTV，智能卡领域社保卡、交通卡、银行卡等方面出现不少成功案例。如格科微物联网手机、全胜HD PVP、锐迪科超低功耗单芯片蓝芽解决方案、复旦微世博交通纪念卡、芯晟IP TV、华大电网卡、坤锐广深铁路票、安凯EBOOK、贝岭智能图书馆等。中国本土芯片厂商逐渐深入细分市场，发展蓬勃。

与此同时，国内芯片代工厂商的国内客户比重持续上升。据了解，中芯国际的国内客户比重由2003年的1.3%，上升至今年的28%。上海宏力半导体的国内客户比重由去年的10%上升到今年的20%，下一步的目标值为40%。

随着中国IC设计业的发展，国内芯片代工厂商的制造水平不断提升，如上海宏力半导体主打0.13um和0.18um工艺，中芯国际12寸晶圆今年产能达到2万片，预计明年将达4至4.5万片。上海华力微电子的12寸晶圆生产也将展开。

（责编：于宏达）