TD处理器进行高速通信芯片的设计方案

TD处理器进行高速通信芯片的设计方案

Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。

AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口，由此可以实现数据在处理器内外的快速传输，这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。这些高速接口独立于系统总线之外，可以帮助我们在处理器上实现之前只能通过RTL（寄存器传输级）逻辑才能实现的性能。这大大减少了我们的设计时间并为我们提供了更具灵活性的解决方案。”

Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro项目是典型的高性能数据信号处理设计案例，在此Tensilica可配置数据处理器（DPU）和专用I/O正可发挥效用。在数据处理应用中，Tensilica的客户通常需要传统处理器无法实现的数据吞吐能力和计算性能，采用Tensilica独特的可配置处理器技术即可快速在处理器内核中添加专用I/O接口，理论上可以满足任何I/O带宽需求。”

关于AppliedMicro公司

AMCC是全球领先的为电话公司、数据中心、消费类和SMB应用提供高效节能计算解决方案供应商。在高速接入和高性能嵌入式处理方面具备30年的经验。AMCC，如今称之为“AppliedMicro”，利用获得专利的嵌入式处理器SoC，能够提供高性能、节能的产品。AppliedMicro公司总部位于美国加州的森尼韦尔。销售和工程办事处遍布全球。