联发科遭高通展讯夹击牵动晶圆代工 封测版图

联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞，未来不排除前往高通（Qualcomm）负责大陆WCDMA低价手机芯片业务，联发科在展讯强力攻势下，如今又杀出高通夹击，联发科大陆手机芯片市场腹背受敌，未来市占率消长，恐将牵动晶圆代工和封测业版图，其中，高通阵营台积电和日月光可望受惠，而联发科阵营联电和硅品恐受影响。

　　半导体业者指出，联发科董事长蔡明介原本打算将徐至强转调到新事业发展，但徐至强意愿不高，且已提出辞呈，但尚未获准。徐至强有意请辞想法已在业界传开，高通和展讯曾先后与徐至强接触，其中以高通态度最积极，惟碍于竞业条款，徐至强不会在近期前往展讯或高通就任，不排除先至1家半导体公司过水后，下一步才会趋于明朗。

　　目前展讯只有2G手机芯片业务及TD-CMDA,相对于联发科在大陆2G手机芯片拥有庞大市占率，展讯技术能力和解决方案略显弱势，徐至强若转至展讯，一切得从头来过，且必须面对拥有多元解决方案优势的老东家。展讯在台积电下单已超过8万片，但投片量仍不敌联发科，由于展讯主要产品线6600L成本已降至与联发科M6253接近，因此，展讯赶在联发科推出新产品前杀价争取市占率，未来半年恐对联发科产生极大影响。

　　相对于展讯，徐至强在高通挥洒空间大得多，据业者透露，高通有意让徐至强担任大陆WCDMA低价手机芯片团队重要角色，以强化高通在低阶市场技术能力。目前高通在大陆WCDMA市占率高达90%,透过延揽徐至强，深知联发科技术优缺点，推出更具竞争力的低价版本，直攻联发科未来主力市场，可谓知己知彼策略。

　　就成本而言，联发科在台积电和联电合计单月投片量约9万片，而高通在台积电投片量超过30万片，高通挟着量大优势可取得更优惠晶圆折扣，提升成本竞争力，在面对大陆低价市场更有力量。由于中低阶WCDMA在新兴市场商机庞大，若高通市占率上升，未来势必增加投片量，最大客户台积电有机会受惠，并将牵动晶圆代工及封测业版图。