2023年Q3晶圆代工报告发布，台积电以59%傲视群雄

2023年Q3晶圆代工报告发布，台积电以59%傲视群雄

市场调查机构Counterpoint Research近日发布多张信息图，汇总报告了2023年第三季度晶圆代工份额的份额情况。

2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位。

排在第二位的是三星代工，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

在2023年第三季度，市场以5/4nm细分市场为主导，占有23%的份额。这种主导地位源于强劲的需求，尤其是来自人工智能和iPhone的需求。7/6nm细分市场的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。

另一方面，28/22纳米细分市场因网络应用库存调整而面临挑战，而65/55纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

*免责声明：本文消息源自Counterpoint Research，消息未经官方证实，仅供交流学习之用。更多深度半导体行业观察和报告，请关注芯八哥微信号：Chip-Insights。