电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年6月
6月宏观经济 1、全球制造业屡创新低,增长动力不足 6月,全球经济指数创阶段新低,除中国外,包括、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体下行趋势没有改变,全球经济继续弱复苏态势。 6月全球主要经济体制造业PMI 资料来源:国家统计局 2、电子信息制造业波动下行,持续低迷 2023年1-5月份,中国电子信息制造业生产持续收缩,出口增速有所恢复,企业效益稳步回升,投资规模保持增势。 2023年最新电子信息制造业运行情况 资料来源:工信部 3、半导体销售大幅下滑,指数低位徘徊 2023年4月,全球半导体销售额为399.5亿美元,环比增长0.3%,同比下降21.6%,全球半导体市场仍处周期性低迷阶段。 2023年4月全球半导体行业销售额及增速 资料来源:SIA、芯八哥整理 从资本市场指数来看,6月费城半导体指数(SOX)微涨4.74%,中国半导体(SW)行业指数下跌2.27%。半导体市场波动调整,投资者维持观望态势。 6月费城及申万半导体指数走势 资料来源:Wind 6月芯片交期趋势 1、整体芯片交期趋势 6月,根据预测全球芯片交期持续下调,整体向好。 6月芯片交期趋势 资料来源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理 2、重点芯片供应商交期一览 从最新Q2各供应商看,On Semi、Infineon、NXP、瑞萨及Microchip等厂商交期呈下降走势,但部分产品价格涨幅明显。细分品类方面,传感器和部分MOS、MCU等汽车类应用价格维持高位。值得关注的是,NOR Flash为代表的存储产品价格有所回升。 资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理 6月订单及库存情况 从企业订单需求看,整体终端需求不及预期,库存端去化改善明显。 注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无 资料来源:芯八哥整理 6月半导体供应链 设备/材料订单下降,代工产能分化,原厂库存有所改善,终端需求疲软持续。 1、半导体上游厂商
(1)硅晶圆/设备
6月,设备及原料需求偏弱,关注ASML最新管控影响。
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(2)原厂
Q2芯片行业去库存或基本完成,Q3存储价格或将迎来拐点。
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(3)晶圆代工
6月,成熟制程产能回升,但需求不及预期。
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(4)封装测试
6月,行业呈现结构性复苏,下半年国内产能利用率或有所回升。
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2、分销商
Q2分销商库存改善明显,但终端需求回暖不确定性增加。
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3、系统集成
6月,工控需求有所回升,汽车补库存高点已过,消费类需求尚未好转。
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4、终端应用
(1)消费电子
6月,PC为代表的库存改善明显,智能手机疲软持续,行业仍处波动调整期。
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(2)新能源汽车
汽车行业已进入淘汰赛阶段,未来供应链或面临调整。
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(3)工控
6月,需求弱势运行,供应链风险波动增加。
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(4)光伏
光伏新增产能过剩显现,需关注中小厂商风险。
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(5)储能
6月,海外储能订单爆发,国内企业订单增长明显。
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(6)服务器
6月,服务器渠道商库存调整结束,市场需求有所回暖。
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(7)通信
近两年5G投资预期稳定,B端应用相对滞后。
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分销与采购机遇及风险
1、机遇
AI及HPC市场预期维持高景气度,关注存储器等细分品类机会。
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2、风险
关注消费类需求对供应链影响,警惕市场波动风险。
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小结
6月,元器件市场供需两端持续改善,库存去化进入尾声。值得关注的是,存储价格虽有所波动但下半年或迎来拐点。
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