从慕尼黑电子展，看Qorvo的发展动向

在当今快速发展的科技领域，企业必须不断创新才能保持竞争力。Qorvo，作为一家全球领先的射频解决方案供应商，其在射频和无线技术领域的创新一直备受瞩目。然而，随着技术的不断演进和市场需求的多样化，Qorvo也迅速调整战略方向，不断拓展其技术边界，将产品线延伸至UWB、电源、传感以及碳化硅等领域，为消费电子、物联网、汽车等广泛场景提供全方位解决方案。

近期举办的慕尼黑上海电子展上，我们不仅看到了Qorvo在各个领域的最新成果，还可以从这些展品中窥探Qorvo未来的发展动向。

瞄准消费电子市场，助力移动设备创新

智能手机的轻薄化趋势是近年来移动设备设计领域的一个重要发展方向。在5G时代，由于需要集成更多的天线和更高效能的组件，因此需要更高的集成度。面对这一市场需求，Qorvo推出具有高集成度的PAMID方案。据Qorvo高级现场应用工程师邓瑞介绍，Qorvo的PAMID产品的第一大优势在于高集成。这一特性直接帮助客户节省宝贵的布板面积，为手机的轻薄化设计提供了有力支持。

第二大优势是高性能。在集成化的过程中，Qorvo不仅简单地将各个分立器件组合在一起，更通过性能优化，确保了产品的卓越表现。例如，考虑电池兼容、互扰的问题，通过前期匹配优化，降低前端损耗，延长手机续航时间。

第三大优势是易于开发，PAMID产品的集成化设计不仅简化了客户的研发流程，还大大缩短了产品的研发周期。客户无需再为分离器件的调制匹配耗费大量时间和精力，可以更快地将产品推向市场。

在Qorvo展出的PAMiD评估板中，我们见到了Qorvo今年的旗舰产品——QM77178，据邓瑞介绍，该产品是在QM77058的基础上又集成了分集接收功能，最大特点是工作效率非常高。

在无线连接方面，Qorvo展出与小米合作的三频Wi-Fi 7路由器，展示了Qorvo在Wi-Fi 7功率放大器和滤波器方面的技术实力。目前Qorvo就已经与国内厂商紧密合作，推动产品的研发和优化。除了小米以外，该公司还与ZTE、京东等其他客户合作，为他们的Wi-Fi 7路由器提供相关产品和技术支持。

与此同时，Qorvo已经在开发Wi-Fi 7的第二代产品。这些新产品预计将在封装尺寸、耗电和效率等方面进行优化，同时兼具性价比。更令人期待的是，Qorvo正在研发将功率放大器和滤波器集成在一起的新产品，这将使得未来的路由器尺寸更小，性能更优。

在人机交互的应用中，Qorvo也推出创新的Sensor Fusion技术。该技术由高灵敏度的压力传感器和高效的信号采集与处理模块构成，具有小巧、灵敏的特性，并且可以适用于任何材料中，达到防水、防误触的特点。

在展会上，Qorvo高级产品市场经理涂荣国向我们介绍了两款产品，分别应用于智能手环和电动牙刷中。其中，智能手环内置的压力传感器不仅灵敏度极高，还充分考虑了热冲击、声波效果以及温度变化对MEMS芯片的影响。通过材质、软件、算法等多方面的综合优化，该传感器成功解决了智能手表在复杂使用场景下的难题，为用户提供了更加精准、可靠的健康监测功能。而电动牙刷通过使用Qorvo的Sensor Fusion解决方案巧妙地取代了实体按键，用户只需轻轻一按即可实现开关功能，既方便又防水，极大地提升了产品的耐用性。

除消费电子之外，Qorvo的技术还可应用于汽车中的触控板和按键，如方向盘、中控和门把手等，通过提供从硬件到软件的支持，能够大大简化设计和制造过程。

另外，针对消费电子的电源需求，Qorvo推出PMIC与企业级断电保护（PLP）芯片产品。据Qorvo销售经理刘明介绍，Qorvo的PMIC产品具有高效的功率分配能力。在拥有多个电源轨的复杂系统中，其能够精准地控制每个电源轨的输出电压和电流，实现高效的功率分配。而PLP产品则可以保障固态硬盘等储存设备的数据安全。

聚焦物联网，革新工业和智能家居生态

在物联网领域，Qorvo主要围绕智能家居的连接技术和工业电气化转型所需要的BMS技术进行了展示。

在智能家居方面，Qorvo展示了Zigbee到Matter的bridge桥的demo，其主要采用了Qorvo的QPG7015M芯片，利用独特的ConcurrentConnect?技术, 实现了在同一颗芯片上同时运行Zigbee和Matter协议。这种前沿的硬件级支持，赋予了设备在Zigbee与Matter协议间进行无缝、高速切换的能力，极大地丰富了智能家居生态系统的兼容性与灵活性。除QPG7015M这样的高性能网关、音箱及Bridge产品开发芯片，Qorvo还推出QPG6105芯片，专为IoT设备端应用设计，可应用于开关、传感器和灯具中，该芯片从硬件到软件全方位的支持，为客户提供更快的产品开发。 

在BMS方面，Qorvo展出先进的无线电源管理产品，这一系统通过集成BLE（蓝牙低功耗）技术，实现了对电芯的实时远程监控。对比传统的BMS（电池管理系统）依赖有线连接来监测电芯的电压、电流、温度等参数，Qorvo的无线电源管理系统通过无线协议传输这些数据，减少了维护成本和复杂性。

Qorvo高级客户经理张亦弛指出，Qorvo的无线电源管理系统目前基于两颗分立芯片实现，但下一代产品将这两颗芯片合二为一，从而提高研发效率并降低成本。这种集成化的解决方案不仅减少了硬件需求，还通过提供完整的软件算法和代码，大大缩短了客户的设计时间。

发展碳化硅技术，加速汽车智能化、电动化转型

随着新能源汽车市场的不断扩大，对车辆性能、续航里程及可靠性的要求也日益提高。针对这一需求，Qorvo将目光投放到碳化硅技术之中。2021年，Qorvo通过收购拥有20多年碳化硅研发历史的UnitedSiC公司，正式进军碳化硅业务领域。

在展会上，Qorvo展出了E1B碳化硅模块，该模块采用独特的全桥或半桥结构，基于JFET技术设计，Qorvo的碳化硅模块实现了极快的开关速度，从而大幅降低了开关过程中的能量损耗，这对于提升新能源汽车的能效比至关重要。

在封装方面，该E1B碳化硅模块采用了银烧结封装技术，将芯片进行堆叠分装，并通过优化键合线布局降低了热阻。这种封装方式不仅提升了模块的散热性能，还显著增强了模块内部的机械强度，使得功率循环次数远高于常规碳化硅产品，进一步提升了产品的可靠性和使用寿命。

从本次展会所展出的内容来看，Qorvo产品线已经拓展至消费电子、物联网及汽车领域等多个领域，充分展现了其技术实力和市场前瞻性。随着这些领域的快速发展，我们期待Qorvo的更多可能。

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