肖国伟：模组芯片将在LED高端照明中发挥成本优势

据肖国伟介绍，今年春节过后，由于背光源市场的迅速提升，中高端LED芯片市场处于供货紧缺阶段，而从今年4、5月份开始，晶科来自高端的LED路灯及商用照明的客户订单量也在持续增长，截止目前公司一直都在加班加点的生产当中。为此，他认为今年真真正正是LED半导体照明的元年。

他向记者表示，晶科基本上没有卖过小功率芯片，产品都是中大功率的，是目前国内唯一一家专做大功率LED芯片的企业。从产品和技术的发展上来讲，目前看，LED的性能和指标在高端照明上面，还是以分立器件的单芯片，单封装模式进行，随着LED性能的逐步提升，它的散热问题越来越不易解决。这样就要面对成本的系统下降，以及如何替换传统照明，如何在性价比上获得更强竞争力等诸多问题。晶科在2007年就推出了无金线封装的多芯片模组，当时在全球是首发。此技术的优势是和灯具企业做配合，在整个芯片封装环节过程中，没有金线的使用，能够系统的降低成本，提高可靠性。目前，大多数情况下LED高端光源的失效都是因为金线的断裂造成的，这使LED芯片在封装过程中问题不断出现，最终导致成本一直不能降低。而单一芯片封装模式的成本，实际上目前已经越来越接近它的极限，从明年开始，肖国伟预计中高端的LED照明的市场会越来越多的采用模组化的芯片封装模式。正是基于这样一个市场预期，今年开始他们系统性地在市场上推出了3W-10W的LED高端模组芯片，客户只需要做一次固晶，就可以获得5W-10W的LED光源。他也希望为更多的系统厂商来定制这样的芯片，解决好封装和散热的问题。模组化芯片在半导体照明上将会越来越成为主流方向，因为只有这样才能解决在封装环节中分立器件的成本越来越高，难以再下降的问题。

关于晶科在广州南沙的LED芯片生产和研发基地建设项目，肖国伟告诉记者，35000平米的厂房，在今年年底就将竣工。整个投资规模分为两期，超过10亿人民币。他们期望这个工程的落成将为中国大陆封装企业提供更多的LED高端芯片和模组芯片。他相信在本届照明论坛上发布的高压集成芯片，能够填补国内LED芯片制造企业在高端芯片上面的空白。这也标志我国自主知识产权的高端LED芯片在LED照明上面有了立足之地。

关于晶科产品优势，肖国伟介绍说：“我们目前已经掌握了大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术、集成8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片以及光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术、大功率LED模组光源以及白光封装技术等四项国际领先的核心技术，并实现了产业化和量产。”

谈到标准问题，肖国伟认为，LED还没有形成一个统一的标准，是行业发展初期的一个特点，目前LED技术进步很快，参数和指标每一年几乎都有20%、30%，甚至50%的提升，在这种情况下要确定一系列的标准确实比较困难，但晶科电子的产品是得到一系列的测试评估机构，包括广东、上海、以及香港等地的测试认证的，而且公司内部也有测试评估的完整体系，最主要的是客户的评估，一般来说，客户需要对于产品有3到6个月的评估才会接受。

肖国伟介绍，未来晶科电子还将会通过吸引一系列的投资来完善品牌建设，更好面对未来良好的照明前景，通过集成芯片、模组芯片，这样来降低整个LED光源和系统的成本，这也是所有企业应该去遵循的一个市场规律。（责编：梅丹）