移动通讯将扮演2011年半导体成长支柱

Mobile DRAM台湾布局要趁早

另一方面，近年为满足智能手机等移动运算装置使用需求，使得Mobile DRAM这类具有独特省电特性的内存应运而生。另外，追求轻薄短小的手机也为内存带来新挑战，不仅耗电量要低，更要在有限空间内达到最大容量，只有采用最先进制程，才能符合所有的要求，故Mobile DRAM可望成为引领高端制程的新力量。

拓墣指出，Mobile DRAM不仅具备省电特性，最终产品型态也不同于一般内存模块。Mobile DRAM通常采用裸晶配合NAND Flash进行MCP封装，或采用PoP

（Package-on-Package）封装，再与Application Processor堆栈组装。无论裸晶圆测试或MCP封装都必须有完整的配套，台湾DRAM产业应即早切入，发展出完整供应链，才能在Mobile DRAM市场占一席之地。

NAND Flash移动云端带动成长

而行动云端运算新趋势兴起，智能手机等行动装置可实时将时、空、影、音等各项信息提供给资料中心（Data Center）中的云端服务器进行运算，以取得最佳结果。Mobile DRAM、NAND Flash在过程中将扮演更加重要角色，因此两者占整体内存的比重也将逐渐增加。

虽然NAND Flash需求量大，但由于各大NAND Flash厂纷纷透过扩产、制程微缩及采用部份TLC颗粒等三种方式来抢攻市占率，预估2011年将有微幅供过于求的状况，但价格可望维持一定水准。

在SSD部分，拓墣预估2011年开始采用2xnm MLC颗粒单位价格将降至与目前Server级硬盘（1美元/GB）相近水准，再配合先进ECC、Wear Leveling等技术延长使用寿命至服务器等级，可望大幅度提高SSD在服务器市场使用率。但由于SSD与PC/NB用硬盘仍存在相当大的价格差异（SSD单位价格约1美元/GB，PC/NB用硬盘仅0.1美元/GB），所以SSD在NB中的运用将仍将集中在1,500美元以上的中、高阶机种。