欧债危机步步惊心 半导体设备业兼并求生

       2012年会怎么样？由于欧债危机等前景尚不明朗，大部分分析机构都不敢妄言。日本311大地震及泰国洪灾的发生，加上全球经济的转弱，使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右，然而销售额己开始跃过3000亿美元大关。

      然而面对2012年半导体、面板、太阳能三大产业的严峻形势，业界认为景气最快复苏会在2012下半年，届时半导体产业会最先跃起，最大支撑力道来自于移动通讯应用市场的需求驱动。业界大胆估计，直到2015年，若按美元计价，未来智能手机、平板电脑和固态硬盘(SSD)总计对于半导体市场增长的贡献可达77%。

      我们似乎在迷雾中看到了一线希望，认为2012年一定会好于2011年，全球半导体业会有个位数的增长，如Gartner预计会有2.2%的增长，WSTS预计增长2.6%，iSupplies及IC Insight的预测分别是3.2%和7%。面对新的产业形势和日益严峻的挑战，半导体设备业清楚地认识到要打破现状就必须采用兼并的手段。

      环境变化使产业生存艰难

      在上述新的产业环境下，半导体设备业的生存十分艰难，如应用材料等公司，已经把它们的产品领域延伸至面板，光伏及LED之中。

      半导体设备业自上世纪六十年代末从IDM业中独立剥离出来之后，由于处于产业链的上游，其沉浮一直牵动着半导体业的发展。业界坦言“一代设备，一代工艺，才有一代器件”。在半导体业的投资中几乎70%是用来购买设备，因此半导体业才有“吞金兽”的称谓。业界时而会抱怨半导体设备的价格太高，但最终还是能够接受它，原因是目前的设备已经不单是一个硬件，而且包含着技术，即购买设备之后，可以保证一定实现某类工艺。另一方面，半导体设备的高价与其研发投入及人才投入分不开。

      全球半导体业自2009年跨入32nm起，就进入了一个新时代。从设备业来看，它的特征可以做如下归纳：一是工艺的研发费用高耸，及半导体建厂的费用大涨，导致全球能够继续跟踪的厂家数量越来越少，估计在22nm及以下的客户全球仅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技术，在28nm时已达极限。之后采用两次图形曝光等综合技术之后，才延伸至22/20nm，估计未来14nm是个坎，尺寸再往下走必须用新的光刻技术，如EUV、电子束直写等。尽管两次图形曝光技术有能力继续延伸摩尔定律，但是会带来光刻成本的迅速增高，导致未来工艺技术的进步在很大程度上会受到经济因素的限制。同样被业界看好的下一代光刻技术EUV，由于其高昂的价格，客户必须要在产品出货量足够大的前提下才愿意接受，因此总体上设备业面临投资减少的趋势。三是硅片直径向450mm过渡的动力虽然存在，但是仍显不足。全球目前已公布有450mm计划的厂商仅有英特尔与台积电。主要原因是设备厂商不愿为450mm设备多投入。研发450mm设备总共需要近200亿美元，未来的回报率可能存在问题。