欧债危机步步惊心 半导体设备业兼并求生

欧债危机步步惊心 半导体设备业兼并求生

      然而分析半导体设备业，通过上世纪80年代以来不断的竞争与兼并，在每个设备类别中仅存下2～3家，但它们几乎都是佼佼者。如生产光刻机的厂商为ASML、Nikon、Canon;刻蚀机为Lam、Applied Materials、TEL;CVD设备为Novellus、TEL及Applied Materials等。此等垄断局面已经维持多年，业界深知要进一步打破现状，必须通过兼并手段。然而由于现存的设备厂家都具一定特色，都是经过激烈竞争之后的幸存者，导致全球半导体设备业之间的兼并大动作在2011年才得到爆发。

      应用材料公司于2011年5月以49亿美元兼并了位居第八的Varian，一家离子注入机制造商。而Lam Research公司于12月以33亿美元兼并了位居第七的Novellus。这两次兼并大动作一定会成为半导体设备业中的佳话。

      Lam Research兼并Novellus、应用材料兼并瓦里安都是业界看好的，而且他们的兼并会产生1+1>2的效果。

      其实Lam与Novellus两家设备公司都是非常优秀。从运营产品看，Lam以刻蚀和硅片清洗设备为主，而Novellus以CVD和金属化制程设备为主。此次Lam下决心花33亿美元，尽管价有点高，但是物有所值。而且业界预期它们的兼并会产生1+1>2的效果。

      Gartner的Freeman认为，两家设备大厂之间的合并恐怕会遭遇一些文化方面的挑战。Lam的经营卓越(operational excellence)的公司文化，可能会让Novellus的老员工不太习惯。另外，他也很好奇双方的结合是否会让Lam的策略焦点偏离原先的核心竞争力──蚀刻技术。Freeman最后指出，Lam与Novellus的合并可能会对其余几家半导体设备大厂带来冲击，例如ASM International，就会因为这桩合并案而被进一步孤立。

      另外，这两家公司的合并将可提供除了化学机械研磨(CMP)之外的完整TSV制程解决方案，客户可以向应用材料或是Ebara等供货商采购CMP设备。因此，未来应用材料公司的TSV设备可能会受到影响。

      应用材料与瓦里安

      应用材料公司己经连续十八年在全球WFE前道设备的前10名中居首，它的担忧是尽力保持老大的地位。为此应用材料公司费尽心机，运用兼并是最主要手段之一。应用材料公司的产品领域此前主要集中在Etch、CVD、PVD三大类。在半导体设备业发展到顶峰的上世纪90年代未，公司试图扩充产品范围，成为半导体设备业中的“全能超级王”。显然，应用材料会从相对弱势的产品类别下手，如光刻机、离子注入机、工艺检测、硅片切割、丝网印刷、涂胶显影设备等。其中有些产品是非常成功的，如HCT的硅片切割及欧洲Baccini的丝网印刷等，目前全球市场占有率都是第一。运用的方法都是采用兼并一家已具实力的公司，或者兼并几家不知名的但具技术潜力的以色列小公司，以应用材料的品牌进行销售。