欧债危机步步惊心 半导体设备业兼并求生

欧债危机步步惊心 半导体设备业兼并求生

      IC Insights比尔·麦克林

      “2011年全球半导体业总体实现了2%的增长，如果不将DRAM计算在内，半导体业有6%的增长。未来，半导体投资占半导体销售额之比将从19%下降到15%。全球前10大芯片制造商占全球300mm产能的84%。”

      设备观察

      兼并将大行其道

      有关450mm硅片过渡在业界一直争论不休。到今天为止持积极态度的已有三家，分别是英特尔、台积电及三星，18英寸晶圆生产从环保、经济上来看，都会比12英寸厂更有效率。

      市场调研机构Gartner指出，在相同工艺条件下，450mm生产线的运作成本大约与300mm相比仅增加30%，但是由于硅片面积增大2.25倍，导致最终芯片的制造成本下降，由此将激发产能扩充，以及更多的厂投入450mm硅片(估计全球有10家以上)。这样的过程导致450mm硅片的市场占有率将由小至大，如目前300mm硅片占总硅片出货量已超过60%。因此向450mm硅片过渡的关键在于成本下降，而且必须同时使芯片制造商与设备制造商实现双赢。2011年全球半导体设备业再次掀起兼并高潮。在摩尔定律逐渐接近终点的态势下，总体上半导体的投资可能会减缓，客户的订单数量会减少，这一切会给设备业带来新的挑战。而随着450mm硅片时代的到来也将推动半导体设备业的兼并。

      任何公司由小到大，由弱到强的方法通常有两种。一种是依靠自身的品牌积累逐步发展壮大。另一种方式就是现在的主流方式，即不断地通过兼并行为来使企业迅速壮大。越是处于工业的下降期，企业之间的兼并行为越是加剧，这也是2011年全球半导体设备业兼并加剧的主要诱因。因为工业下降周期时的兼并代价要低很多。相信兼并将成为未来半导体设备业增长的主要手段。