美商收购三洋半导体细节公布

美商收购三洋半导体细节公布

界消息指出，三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYO Semiconductor)以及与三洋电机半导体业务相关的其他资产，已完成被某美国模拟芯片供应商收购的程序；根据协议，买方是向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。

三洋半导体未来将以独立部门的形式营运，并继续使用三洋的标志最多三年。三洋半导体的加入将扩大新公司的产品组合、增加新的产能，包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、订制专用整合电路(ASIC)、整合电源模块及马达控制装置。

按照收购协议，三洋半导体在完成收购时，资产负债表上会保留约100亿日圆(1.23亿美元)的现金。此外，三洋电机会在两年内提供最多250亿日圆(3.07亿美元)的营运支持，用于使三洋半导体的成本调整至具竞争力的生产成本水平。