2010年Q3全球半导体设备出货季增22%

据国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布数据显示，今(2010) 年第3 季全球半导体设备出货值，向上攀升至111.2 亿美元，为去(2009) 年同期的2 倍以上。SEMI 指出，此数据较上一季增长22%。 在此同时，半导体设备订单值也飙升至123.9 亿美元，同样超过去年同期的2 倍。

随着经济状况好转，企业和消费者支出数据增长，市场的芯片需求已重回台面。 尽管如此，部分主要产业商家，例如半导体业龙头英特尔(Intel Corp.)(INTC-US) 等等，已预期表示需求将放缓。事实上如此，根据SEMI 更早的年度升幅数据来看，今年第2 季的表现不如以往。

根据SEMI 数据显示，尽管欧洲在全球半导体设备市场占比率较小，但当季欧洲地区的芯片设备出货值升幅最大，超过3 倍之多。其他如台湾和南韩等国也有大幅增长：分别为122% 和227%。SEMI 的数据数据，乃伙同日本半导体设备协会，由全球超过100 间设备企业中搜寻所得。