模拟IC转进8寸厂
来源:DigiTimes 作者:—— 时间:2011-01-27 10:30
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭,台系类比IC供应商自2010年下半开始,也积极导入8寸晶圆来应战,只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档,加上代工价格居高不下,因此台系类比IC设计业者无法快速地大量转进8寸晶圆厂。不过,随着2011年第1季传统淡季,台系晶圆代工厂成熟制程利用率也开始下滑后,近期立锜、类比科及致新已大量转进,希望取得新的成本优势,再有效拓展市占率。
台系类比IC供应商表示,主力产品由6寸晶圆厂转进8寸晶圆厂的直接成本降低效益并不高,因为类比IC本身的微缩能力较弱,所以无法借由8寸晶圆厂的先进制程来取得晶粒面积的缩减,来提高每颗IC的成本竞争力。
但是由于8寸晶圆面积仍有较6寸晶圆多出1.8倍的优势,让台系类比IC设计业者得以在同样时间内,却有产能增加近1倍的弹性,大大降低存货周转天数及预囤库存数量过高的风险。
以目前8寸0.35微米制程代工价不到1,000美元的成本,大概比起6寸晶圆代工价还多出近1倍的情形看来,台系类比IC供应商转进8寸晶圆厂所能直接享受的成本降低效益,是非常有限的,甚至本身类比IC面积不微缩个10%,平均类比IC生产成本还有可能微增。!
只不过,赔钱的生意向来不会有人做,=于6寸厂常常需要跟语音IC、LCD驱动IC,及其他类比IC订单竞争,加上台系晶圆代工厂6寸厂几乎全年 100%在运转,淡、旺季都抢不到产能的情形,确实是台系各家IC设计业者每逢缺货必跺脚之痛,只能眼睁睁看着外商大块朵颐,一次又一次错过市占率快速成长的契机。也因此,将主力类比IC产品线转进8寸晶圆厂已成为全民运动,亦是台系类比IC设计公司的“国力”展现。
在德仪也自己承认12寸晶圆厂所能带来的最大类比IC生产效益,应该是单位时间内的生产量可以倍数成长,降低客户订单交期天数及库存管理更简洁后,台系类比IC设计业者效法外商,也开始转进8寸晶圆厂的动作,将有助于与外商再次在市场上短兵相接,并重新一较长短。
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