模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速地大量转进8寸晶圆厂。不过，随着2011年第1季传统淡季，台系晶圆代工厂成熟制程利用率也开始下滑后，近期立锜、类比科及致新已大量转进，希望取得新的成本优势，再有效拓展市占率。
台系类比IC供应商表示，主力产品由6寸晶圆厂转进8寸晶圆厂的直接成本降低效益并不高，因为类比IC本身的微缩能力较弱，所以无法借由8寸晶圆厂的先进制程来取得晶粒面积的缩减，来提高每颗IC的成本竞争力。
但是由于8寸晶圆面积仍有较6寸晶圆多出1.8倍的优势，让台系类比IC设计业者得以在同样时间内，却有产能增加近1倍的弹性，大大降低存货周转天数及预囤库存数量过高的风险。
以目前8寸0.35微米制程代工价不到1,000美元的成本，大概比起6寸晶圆代工价还多出近1倍的情形看来，台系类比IC供应商转进8寸晶圆厂所能直接享受的成本降低效益，是非常有限的，甚至本身类比IC面积不微缩个10%，平均类比IC生产成本还有可能微增。!
只不过，赔钱的生意向来不会有人做，=于6寸厂常常需要跟语音IC、LCD驱动IC，及其他类比IC订单竞争，加上台系晶圆代工厂6寸厂几乎全年 100%在运转，淡、旺季都抢不到产能的情形，确实是台系各家IC设计业者每逢缺货必跺脚之痛，只能眼睁睁看着外商大块朵颐，一次又一次错过市占率快速成长的契机。也因此，将主力类比IC产品线转进8寸晶圆厂已成为全民运动，亦是台系类比IC设计公司的“国力”展现。
在德仪也自己承认12寸晶圆厂所能带来的最大类比IC生产效益，应该是单位时间内的生产量可以倍数成长，降低客户订单交期天数及库存管理更简洁后，台系类比IC设计业者效法外商，也开始转进8寸晶圆厂的动作，将有助于与外商再次在市场上短兵相接，并重新一较长短。