展讯携台积电 量产3G晶片

大陆手机晶片设计业者展讯通信与台积电（2330-TW）27日共同发表首次量产40奈米分时同步分码多工存取（TD-SCDMA）基频处理器晶片，藉双方在设计、制程等的最佳化努力，创造第一次矽晶片产出即成功的佳绩。

    　这颗晶片目前正在台积电位于台湾的超大晶圆厂之一的晶圆12厂投产。

    　台积电指出，这颗新处理器支援TD-SCDMA及其他3.75G至2G的通讯规格，可达到比2G通讯标准快100倍以上的2.8Mbps资料传输频宽。

    　这颗基频处理器运用台积电40奈米低耗电技术（40LP），为行动通讯创造更长的电池使用寿命。

    　台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣指出，展讯成功推出首颗适用大陆TD-SCDMA规格的40奈米3G基频处理器，这同时也是台积电持续推动全球与大陆逻辑积体电路创新的最佳明证。展讯成立于2001年4月，是大陆最大的2G和3G手机晶片设计公司。