中国封装产业期待成长出一些优势领军企业

中国封装产业期待成长出一些优势领军企业

    随着中国LED市场的不断兴起，中国将成为全世界最大的应用市场，由于看好这一超级的市场容量，近期不断有台湾封装企业和日本封装企业内迁中国大陆，而其中一些封装企业的商业模式尤其是资本运作方式值得借鉴。

　　目前，国内一些封装企业在获得成功后，开始向上下游渗透，或研发生产芯片，或进入照明市场，这被业界称为垂直整合。而对于这种现象，一些业内人士认为：什么都想做，并不一定代表什么都能做好，“大而全”并不利于实现企业的迅速升级和规模化。而国际上真正的垂直化管理横跨半导体、封装、照明等行业，对企业管理水平通常是会提出很高要求，目前仅欧美少数实力雄厚、管理优秀的公司可为。相对来说，一些台湾企业专注于某一领域做到最具影响力，但通过资本运作控制扩展上下游的方式似更具现实意义。

　　其中，台湾封装龙头企业亿光的作法，是由中游相对成熟的封装技术入手，同时投资优秀的上游厂商，并同时寻得最有利的渠道成熟的下游厂商——一方面，通过以参股的形式投资晶元、泰谷及广镓等外延芯片厂，将触角向外延芯片延伸，尤其是通过对晶元的投资持股，从而保证了性能良好且稳定的LED货源，另一方面，它又是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商，月产能约为10亿颗，年销售额近3亿美元。近期更是通过投资亿冠晶，取得了“冠捷”这个能力超强的下游合作伙伴，其资本运作可谓成熟，企业通过这样的模式也将LED技术发展路线和下游应用的市场需求紧密联系在一起，更具竞争力。此外，不止是封装领域，向来专注于芯片领域的台湾厂商晶元光电也是利用对其他企业的投资参股（如对厦门晶宇的投资持股及通过参与现增与换股持有广镓和泰谷股份）实现了产业链的整合，对于企业来说，此如布局一是更有利于企业在某一个领域做到最专最强，其次是一样能得到产业规模的扩大和利润的增长，且两者间不再仅仅是客户和供应商的关系，而是重新做了一个更完整意义上的资源整合。

　　业内人士分析，以现在数千家的LED封装企业再增加上千家也意义不大，重要的是急需找到一种更有利于企业迅速扩张和促使产业升级的商业模式，通过资源整合，尤其是借助资本运作迅速扩大规模和渠道，促使企业实现跨越式发展。同时，也应该看到，除了规模和技术，我国封装企业和国际先进企业的差距还在于对下游市场的研究能力和适时把握上，比如在2009年中小尺寸背光市场的快速发展中，尽管国内企业在中小尺寸背光LED封装技术上已经很成熟，但事实上国内封装企业并没有获得很多市场份额，其主要原因就在于没有在市场中掌握先机。

　　中国封装企业已经到了做大做强并成长出一些优势领军企业的时期，如何真正利用资本促使产业升级、建立品牌优势，并努力把握好潜在的市场机会，将成为封装企业未来与国际LED厂商竞争的必要准备。