2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-03-02 13:53

【展会名称】2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

【展会时间】2011年8月10-- 12日   

【展会地点】中国国际展览中心(北三环东路6号)

【展会主办方】中国电子商会(CECC)   中国电子材料协会半导体材料分会    中国北京半导体行业协会   中国通信行业协会 

【展会简介】

自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业,总展出面积从2002年的11,000平方米增加到2010年的24,000平方米;参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家,创下了历史最好记录;观众数量从2002年的19,352人增加到2010年的64,648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式,充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流,欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展!

【参展范围】

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等; 

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路终端产品。 

【大会组委会秘书处】                  “优势展台有限,欲申购者请从速!

地  址: 北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼316、568室(100040)

电  话:010-68626901 68621059            

传  真:010-68621059                       

联系人:黄 峰 13522776856

http:// www、chinabdt、com

 

 

 

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