2011中国国际半导体技术研讨会成功在上海举办

2011中国国际半导体技术研讨会成功在上海举办

据悉，由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术大会成功于3月13－14日在上海举办。741名国内外半导体产业界专家汇聚一堂，共同探讨技术最新动态与发展.

  中芯国际董事长王宁国博士、IBM公司院士及研发部副总裁陈自强博士、加州大学柏克莱分校教授胡正明博士及中国台湾工研院院士刘汉诚博士为大会作主题演讲，340多位讲师与741名与会的国内外半导体产业界学术界人士共同探讨了国际最前沿的半导体、光伏与LED工艺技术的发展趋势。本次研讨会的成功召开为提升中国半导体产业的技术水平，将国际最先进的技术与理念引进中国起到了积极的推动作用。

  本届大会共设10个技术分会，涉及大半导体的各个领域，包括前道光刻、薄膜、CMP等技术、后道封装与测试，以及光伏硅材料技术、LED等。大会共收到来自海内外的技术投稿超过390篇，经大会技术委员会评审后，共有300位来自国内外的技术专家为大会带来了精彩的报告，40多位讲师带来的技术展示海报，其中来自美国的讲师占28％、欧洲15％、日本9％，中国的讲师占36％。本届大会的演讲、与会人数都创历届会议记录。

  在大会主席、中芯国际吴汉明博士及来自全球的100位技术专家的大力支持下，本届大会共邀请到了130名全球顶级专家来到上海，为大会带来的精彩的特邀报告，其中有来自Infineon的Danny Shum，TSMC的TonyYen，Georgia Instituteof Technology的C.P.Wong，REC的Tore Torvund,IMEC的HikavyyAndriy以及来自IBM、Intel、ASE、Samsung、Applied Materials、TEL、中芯国际等公司产业专家，和来自Universityof Tokyo，UC Berkeley、北京大学、清华大学、复旦大学等全球著名高校的知名学者。与会专家、讲师与听众对大会都给予了高度的评价。

  6名学生与年轻工程师获得了SEMI与ECS共同设立的优秀学生与年轻工程师奖，他们分别为比利时IMEC的Mireia Bargallo Gonzalez,中科院微电子所的Dandan Jiang，北京大学的Shiqiang Qin，法国CEA-Leti的Nicolas Posseme,美国KLA-Tenco公司的Jolly Zhao以及宏力半导体的YuanqianJi。

  本届大会同时得到了IEEE－EDS、美国材料研究协会（MRS）中国电子材料行业协会、中国化学会电化学专业委员会，以及上海市浦东新区科学技术协会、上海市浦东新区科技发展基金的大力支持。中国国际半导体技术大会已成为一年一度的中国半导体产业技术盛会。