国星光电正式启动LED外延片项目

　成功登际A股后，国星光电扩张的步伐正在加速。3月28日，广东省新光源产业基地核心园区建设周年庆典暨二期项目启动仪式上，国星光电董事长王垚浩宣布其LED外延片项目――国星半导体技术有限公司正式奠基。该公司注册资本6亿元，计划项目投资25亿元，引进50条MOCVD外延片生产线及相应的外延生产设备。同时积极从海内外引进相关人才，现已与多名项目带头人签约。

　2010年12月21日国星光电就发布公告称将与诚信创投、广发信德等合资设立国星半导体进行LED外延芯片研发与制造，其中国星光电使用超募资金出资4亿元，占股比例66.67%；国星半导体成立后，将成为国星光电控股子公司。

　对于这一举动业界的普遍解读是，作为以LED封装为主营业务的国内第一家登陆资本市场的企业，国星光电正将触角伸向了LED芯片的研发生产。其实，国星光电一直具有较强烈的垂直整合意愿。王垚浩在此前接受媒体采访时即指出，封装企业要做大做强必须向上下游延伸，走垂直整合的道路，而国星战略目标就是立足封装，做强做大；适时延伸产业链，实现垂直一体化。从国星上市以来几次对所融资金的利用亦可清楚看出其战略意图。资料显示，国星光电于2010年7月5日公开发行了5500万股A股普通股，共募集资金15.4亿元，扣除发行费用后募集资金净额为14.83亿元。其中5.04亿元用于募投项目（其他9.78亿元为超募资金），投入到“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”、“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”、“半导体照明灯具关键技术及产业化项目”4个项目之中。募集资金的投向大部分流向了封装业务，同时也有部分投入到应用项目之中，显示国星光电开始着手将产业链延伸至下游背光源和通用照明领域。项目达产后，将形成大功率LED路灯3万盏/年、各种通用LED灯具100万套/年、各种亮化工程用条形灯12万米/年的生产能力。

　对于超募的9.78亿元资金，除第一次使用1.06亿元偿还银行贷款、1717万元购买一宗土地使用权外；2010年9月7日再次使用了2.25亿元，实施新型TOPLED制造技术及产业化项目、1.32亿元用于新厂房及动力建设项目，进一步增强了国星LED封装的技术实力与产业化能力。而本次，国星光电动用4亿元超募资金设立从事LED外延和芯片的研发、生产与销售的新公司是其第三次动用超募资金进行扩张，可使国星的产业链向LED的上游延伸，进一步完善垂直整合布局，全产业链布局初见端倪。

　在向产业链上游延伸方面，国星光电除了本次投资设立国星半导体外，还于2010年2月与美国芯片制造商SemiLEDs（旭明光电）合作，在佛山南海组建旭瑞光电公司，生产LED芯片，国星持股比例为15%。近日，王垚浩在2010年度业绩网上说明会上表示，公司参股的旭瑞光电目前已进入工厂的有6台MOCVD生产线和相应的芯片制造设备，其中2台已经在试生产中，2台在调试，2台正在安装。

　有业者指出，采取垂直整合策略，将产业链向上下游延伸，是国内封装企业进一步做大做强的重要手段。过去十几年来我国LED封装产业蓬勃发展，封装产能（包括外资企业）占全世界封装产能的60%，已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，但国内LED封装企业却仍然存在规模过小的问题。

　目前，欧司朗、飞利浦、三星等国际LED大厂纷纷入驻中国大陆，而它们生产的LED芯片、封装产品与下游应用结合得非常紧密，这也是这些企业的应用产品深受市场欢迎的重要原因。中国封装企业所承受的竞争压力正变得越来越大。在此情况下，中国封装企业要想做大做强，必须适时向上下游延伸，借此追赶国外实力强大的企业。除国星外，国内其他封装企业也在纷纷着手规划上下游延伸的策略。比如九洲光电就通过参股迪源光电的方式，将产业链向芯片上游延伸，同时积极扩展大功率照明业务，将业务向室内、室外、轨道车厢及船舶用LED照明领域延伸；鸿利光电在2007年，成立LED照明事业部，开始致力于LED照明的研发及生产；万润科技在2009年在武汉设立子公司生产LED道路照明灯具及灯条、球泡灯、射灯等室内外LED照明灯具。