日本地震影响封装材料供应紧缺

日本关东及东北大地震，导致半导体封装材料供货商的产能受创，各供货商生产线经过约半个月的修复后，如今已开始陆续复工，只是生产线要完全修复需要2~3个月时间，而地震后引发的分区限电问题，也让供货商无法24小时加班赶工，对封装厂来说，第2季关键材料短缺问题已浮上台面。

封测业者表示，包括封装用银胶、BT树脂（BT Resin）、环氧树脂（EMC）、防焊绿漆（solder mask）等材料，因为日系供货商的市占率普遍高达6~7成以上，至今供货量仍严重不足，而导线架、封装用卷带（tape）、聚丙烯（PP）等材料供货也出现吃紧现象。

以日月光来说，在芯片尺寸覆晶（FCCSP）及塑料闸球数组（PBGA）等产品线中，有35％需应用到BT树脂，且所有BT树脂都来自于日本三菱瓦斯化学及日立化成。虽然2家供货商已经复工，但产能完全回复需要2~3个月，而供货量要回复到过去水平则需4~6个月，因此以目前手中库存水位来看，5月后一定会出现材料不足问题。

在日本强震发生之前，日月光原本预估封测事业营收有机会季增10％，除了手机及平板计算机内建芯片需求强劲，日月光也获得德仪、飞思卡尔等IDM厂中低阶打线封装委外订单。

但在日本地震后，虽然上游客户订单没有减少，但因材料供应不足，导致接单到出货的前置时间大幅拉长至2~3个月，因此第2季封测事业营收恐怕会略低于第1季。同时，因为原本应该在第2季出货的订单，被延后到第3季以后出货，这也让日月光对第3季展望更为乐观。