士兰微年报纪要 LED业务成长快速

　 公司领导首先简要回顾了2010年经营情况与公司经营战略情况。去年总体发展不错，三大块业务取得比较好的成长，公司进入新的发展阶段。目前，在芯片设计、芯片制造以及LED芯片三块业务都有不错的发展潜力，尤其在去年LED芯片、硅芯片、分立器件业务取得快速成长，希望在今年至明年电路业务也能带来惊喜。

　　公司从芯片设计公司跨入到芯片制造领域，然后进入LED芯片制造领域，今后将关注LED封装和功率模块封装业务。公司将用几年的时间打造全产业链的过程。同时，这两块的封装业务不会与现在大家在做的封装业务相冲突。LED封装方面，更侧重在LED彩屏市场做高端品牌，目标同日亚、科瑞等公司进行更全面的竞争，未来几年公司的封装产品能逐步达到他们的知名度。功率模块封装方面，更多要使用自己的芯片，包括电源芯片、分立器件里的高压特殊器件、IBGT在内，主要用在变频空调、电视驱动等特殊的封装应用领域，避开现有封装厂商在传统的电路等封装领域大规模在做的业务，体现出公司的特色。

　　作为制造业来说，整个企业竞争压力比较大。企业未来是否具备成长性，首先是提升核心产品的价值。一方面，通过加大研发的投入，让电路设计业务重新提高其在整体营收中的比重，这块更多出高附加值的产品。

　　另一方面，让制造产品更加有品牌化，因为单纯靠卖芯片这样的发展模式长期不会有大的收益，不会形成有影响的品牌。在国内包括做器件、LED等产品的公司，品牌的影响力较低，意味着在未来跟国际大厂的竞争过程中竞争能力不够。因此，公司在这些领域将往下游拓展，注重成品品牌，把士兰微在电源电路、LED、功率模块等领域打造成国内第一品牌。现在从芯片角度来讲，公司的功率芯片与LED芯片应该已为国内第一品牌。但是，芯片本身的影响力不大，要被客户接受还需要下游整机厂商及封装环节，因此芯片价格提高不快，甚至规模上去后价格还有可能下跌，公司希望通过努力走出此种困境。

　　10年报中公司报告了在西部发展的情况，这是非常重要的。公司作为东部沿海地区的制造企业，感受到了中国经济发展的好处，同时也感受到长期成本上升的压力。公司从中长期规划，往西部转移，希望未来西部地区的成长能够平衡公司整体制造业的成本。公司在西部地区亦延续投入起点较高的特点，运用公司的优势，可能不会很快上量，但会通过高投入、高标准提升未来竞争力。在西部地区，未来将涉及所有在东部地区拥有的产业，但是目前还得循序渐进，因为西部的人员情况、厂房配套情况及地方政府支持情况等不及东部地区。今年将先完成基础设施的建设，包括规划两栋大的厂房及相关的辅助设施，然后逐步根据产品与技术的成熟情况以及人员招募、培训情况，拓展制造业务。可能在1-2年内会打下比较好的基础，再去寻求发展，这样的发展可能需要5年甚至更长的时间段来看。