上海IC产业突破销售规模扩大10.3倍

上海IC产业突破销售规模扩大10.3倍

2001年～2010年的10年是上海集成电路产业发展的黄金10年。在这10年中，上海集成电路产业由小变大，销售规模扩大了10.3倍(2010年上海集成电路产业实现销售收入537.9亿元)，产量增加了8.2倍，出口额增长了3.2倍，集成电路企业数量增加了4倍，集成电路行业就业人数增加了4倍，主流技术提升了4代，集成电路产业累计总投资额达到了223.04亿美元，逐步形成了涵盖设计、制造、封装测试、装备材料及配套服务等环节较为完整的产业链体系；形成了有利于集成电路产业发展的政策环境和投资环境；建立了多个规模大、功能全的微电子产业园区和公共服务平台；培养和造就了数以万计的中高端技术、管理人才，产业的集聚效应日趋显现。
　　自主创新率先突破
　　在这10年中，上海集成电路产业始终坚持自主创新发展，不断推进集成电路产业链各个环节在国内率先实现突破：
　　集成电路设计业突破40nm大关。2011年1月19日，展讯通信在人民大会堂召开40纳米芯片发布会，此芯片是全球首款40nm技术TD-SCDMA多模通信芯片，同时也是全球3G领域首款商用40nm芯片，这标志着上海集成电路设计业技术水平正逐步跨入世界领先行列，由跟随者转变为部分引领。
　　集成电路设计业销售收入首次突破百亿大关。2010年，上海集成电路设计业销售收入达到113.2亿元，同比增长68.9%，占全国集成电路设计业销售收入的近30.6%。
　　集成电路制造业突破45nm。在国家科技重大专项及上海市高新技术产业化重点支持的基础上，中芯国际已经完成45nm技术研发，并具备了产业化的能力。同时，中芯国际已经开始将45nm技术向其缩版40nm技术推移，并计划于2011年下半年通过客户认证。
　　集成电路制造业产能规模始终位居国内前列。2010年上海集成电路芯片制造的总产能约为50万片/月(8英寸晶圆等量)。随着“909工程升级改造-12英寸集成电路生产线项目”启动，台积电松江公司实施生产线扩产，上海集成电路产业的总产能将提升至约64万片/月(8英寸晶圆等量)。上海无疑将继续成为国内最大的芯片制造基地。
　　集成电路设备材料业关键产品突破产业化及商业化瓶颈。中微半导体成功研发国内首台 12英寸“90nm～65nm等离子体介质刻蚀机”。2010年创造了订单19台、出货17台的佳绩，在此基础上，继续成功研发了“45nm～32nm等离子体介质刻蚀机”，将我国极大规模集成电路等离子体介质刻蚀设备提升到国际领先水平。盛美半导体自主开发的“12英寸单晶圆片清洗设备”，不但进入无锡海力士12英寸生产线试用，而且还取得了韩国海力士公司的书面认定，为大规模进入国际市场铺平道路。上海微电子装备自主开发的“先进封装投影光刻机”已提供给江阴长电试用，并获得第二台订单。
　　在半导体关键材料方面，上海新傲自主研发成功的8英寸SOI晶片已实现产业化。上海晶盟硅材料有限公司和新傲的8英寸硅外延片不仅质量出众，而且产量也占国内领先地位。上海新阳半导体自主开发成功“65nm～45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂”。安集微电子自主开发成功铜阻挡层抛光液、90nm～65nm集成电路关键抛光材料。上海华谊微电子材料有限公司和上海化学试剂研究所，开发成功超净高纯硫酸、硝酸、盐酸、氨水、氟化铵、醋酸、异丙醇和甲基吡咯烷酮(NMP)等无机/有机化学试剂，并在国内率先建立了年产千吨级以上的超净高纯化学试剂生产体系和专用化学试剂实验室。
　　2010年1月19日，“909工程升级改造-12英寸集成电路生产线项目”举行了启动仪式。本项目将建成第一条国资控股、主要面向国内市场、月产3.5万片的12英寸(90nm～65nm～45nm)集成电路生产线，这是我国目前规模最大、技术最新的12英寸标准工艺芯片制造生产线。这条生产线的成功建设，可以制造大量国内急需的高端集成电路重要产品，具备承担和支持国家科技重大专项的相应能力，对做大做强上海集成电路产业具有极其重要的意义。
　　产业发展空间广阔
　　在产业获得巨大进步的同时，我们也应该清醒地看到上海集成电路产业与国际先进水平仍然存在较大的差距，集中表现在整体规模较小，2010年上海集成电路产业实现的销售收入仅为英特尔一家企业年营收(约2600亿元)的1/5左右；自主创新能力较弱，核心技术仍然较为缺失(如8英寸以上的制造设备目前绝大部分依赖进口，高端集成电路产品技术仍掌握在欧美、日韩等半导体发达国家手中)，产业链各环节的发展也不均衡。
　　但是，我国经济高速发展所蕴涵的巨大市场潜力，也是集成电路产业发展的极大空间，而自2010年至今正在蓬勃兴起的全球信息产业生态大调整的格局，也为产业进一步发展提供了机遇。
　　面对产业发展的机遇与挑战，一方面，我们将按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)的精神，积极研究制定上海市实施细则和配套措施，营造引领产业发展的政策环境。另一方面，“十二五”期间，将继续坚持以制造技术升级、设计业与整机联动、封测及设备材料协同发展，带动集成电路产业链自主发展。大力发展SoC技术，积极鼓励优势设计企业达到45nm～32nm国际主流水平，支持移动通信芯片、数字电视芯片、平板显示相关芯片等优势领域形成系列产品，加大力度推动汽车电子芯片、高端智能电表芯片等战略性新兴领域的核心部件的突破和发展；以“909工程升级改造项目”为抓手，加快12英寸生产线建设和引进，推动制造工艺提升到45nm～32nm国际主流水平，拓展面向电源管理的BCD工艺，面向新能源汽车、智能电网的IGBT工艺等特色代工服务，建立支撑国内设计业发展的工艺体系，为国内设计业发展服务；着力调整芯片产品封装结构，提升球栅阵列封装(BGA)、多芯片组装(MCM)等先进封装的产能比重，加大对TSV3D封装、LCOS等新型显示封装技术的研发；大力推进介质刻蚀设备、单片清洗设备等规模化量产，积极推动步进扫描投影光刻机、全自动光学测量设备等产业化，努力在高端硅基材料和超纯试剂等材料方面实现突破。
　　发展集成电路产业任重而道远。我们将在科学发展观的指引下，以落实国家科技重大专项、发展战略性新兴产业为抓手，以建设智慧城市、继续深化高新技术产业工作为契机，努力做大做强上海集成电路产业，不断提升电子信息产业核心竞争力，促进上海产业结构的优化升级。