2010全球半导体劲扬24%产值2830亿美元

2010全球半导体劲扬24%产值2830亿美元

2010年全球半导体市场规模扩增达24%，产值2,830亿美元，2011年还可望持续扩张，增幅约介于6~8%之间。

研究机构IDC表示，2010年全球半导体复甦力道强劲，论产品、地区市场亦或是相关装置皆传佳绩。装置应用如智慧型手机、平板电脑、电子书阅读器、车用电子、笔记型电脑(NB)、资料中心伺服器、无线、有线通讯基础建设，齐力推动消费性半导体产品稳健成长。

IDC追踪逾百家半导体业者，多数于2010年皆有不错的表现。该年英特尔(Intel)半导体相关业绩达419亿美元，稳坐整体半导体业龙头宝座。三星电子(Samsung Electronics)居次，半导体类营收约为276亿美元，市占率较2009年成长2个百分点。

其余如德州仪器(Texas Instruments)、东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、恩益禧(NEC)等晶片供应商表现不俗，前10大晶片供应商便囊括整体半导体市场约51%的产值，较2009年扬升6个百分点。

半导体项目中，资料处理与通讯晶片设计日趋朝向特殊应用发展。IDC研究主管Mali Venkatesan说明，因终端装置纷纷搭载高阶作业系统，讲究连线能力、应用处理运算，皆带动智慧型系统单晶片(Smart System on a Chi! p；SSoC)崛起。

此外2010年半导体产业值得注意的是，亚太地区约掌握51%的半导体产值，该地区市场产值较2009年劲扬30%左右，主受大陆市场推动，该地区亦为2010年消费性半导体产品的第1大国，同期美国亦不容小觑，市占率亦达48%，日本则表现不佳。

若垂直划分半导体市场，可见消费性半导体产品在整体市场比重最高，达39%，因电子书阅读器、平板电脑等产品需求迅猛，强势拉抬消费性半导体项目产值扩张13.3%。其次则为通讯半导体与工业项目。

该期间内，车用半导= 项目2010年成长39%，主因为2009年疲弱不振，基数较低，凸显2010年强劲扩张，此外美国、金砖四国等地区汽车销售走强亦有助益，当前主要汽车与油电混合车皆搭载车用电子与半导体。

Venkatesan补充，半导体市场竞争激烈，加上业者购并整合，导致部分业者陨落，然整体而言，2010年半导体产业表现优异，主要大厂营收、获利皆见成长。预期2011年购并活动犹仍为产业重点，中小型业者将是潜在购并标的。

另外考量半导体往昔趋势、2011年下半晶圆厂产能过剩、与总体经济层面，如日本地震、美国高失业率、国债居高不下、全球通膨等等因素，IDC推估2011年全球半导体产值成长潜力约介于6~8%之间。