LED热管理的定义

来源:华强LED网 作者:—— 时间:2011-04-26 15:02

LED的热管理技术包括芯片、封装和系统集成方面的热管理。芯片方面,人们努力的提高材料的结晶质量或设计新型结构,来提高芯片本身的内外量子效率,比传统的低导热率的蓝宝石衬底芯片热阻更小。

 芯片(量子效率;功率密度;热流扩展;衬底材料等)
 LED热管理 封装(封装材料;封装结构;封装工艺等)
 系统集成(制冷技术;材料;工艺等)
 LED散热结构说明(插图路径:使用插图\ LED散热结构说明)

 1、 LED散热的必要性(散热问题是当前半导体照明技术的技术瓶颈)
 LED是个光电器件,其工作过程中只有10%~40%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使LED的温度升高。LED温升是LED性能劣化及失效的主因。LED结温上升,导致发光效率降低,可靠性差,使用寿命降低及发热量增大等。


 2、 解决方法

  LED热管理概况

 (A) 改进LED芯片、封装的结构和材料——上中游产业完成
 (B) 系统集成,主要针对灯具散热方式,提高换热功率——散热设计的工作

 3、 LED灯具散热结构剖析
 芯片(节点温度控制在<85℃)—(热阻小的产品有利于散热)—灯珠基板——铝基板(增加覆铜面积有利于热量传导)—(使用导热硅胶)—散热器壳灯(良好的结构便于空气对流)——周围环境

 

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