LED热管理的定义
来源:华强LED网 作者:—— 时间:2011-04-26 15:02
LED的热管理技术包括芯片、封装和系统集成方面的热管理。芯片方面,人们努力的提高材料的结晶质量或设计新型结构,来提高芯片本身的内外量子效率,比传统的低导热率的蓝宝石衬底芯片热阻更小。
芯片(量子效率;功率密度;热流扩展;衬底材料等)
LED热管理 封装(封装材料;封装结构;封装工艺等)
系统集成(制冷技术;材料;工艺等)
LED散热结构说明(插图路径:使用插图\ LED散热结构说明)
1、 LED散热的必要性(散热问题是当前半导体照明技术的技术瓶颈)
LED是个光电器件,其工作过程中只有10%~40%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使LED的温度升高。LED温升是LED性能劣化及失效的主因。LED结温上升,导致发光效率降低,可靠性差,使用寿命降低及发热量增大等。
2、 解决方法
LED热管理概况
(A) 改进LED芯片、封装的结构和材料——上中游产业完成
(B) 系统集成,主要针对灯具散热方式,提高换热功率——散热设计的工作
3、 LED灯具散热结构剖析
芯片(节点温度控制在<85℃)—(热阻小的产品有利于散热)—灯珠基板——铝基板(增加覆铜面积有利于热量传导)—(使用导热硅胶)—散热器壳灯(良好的结构便于空气对流)——周围环境
下一篇:LED热学指标
- •艾笛森力推全方位LED照明整合服务方案2012-12-13
- •BCD推出最高功率因子LED驱动解决方案2012-09-14
- •DAS为LED工业开发创新型废气解决方案2012-09-14
- •BCD Semi推出高功率因子LED驱动电源解决方案2012-09-13
- •红外LED在安防监控摄像机中运用的误区2012-08-27
- •估算LED寿命 LM-80与TM-21谁更准确2012-08-15
- •浅谈LED显示屏之LED驱动电源隔离之间的差异2012-08-13
- •飞兆半导体解决方案加速LED照明节能进程2012-08-13
- •欧司朗:高显指高光效混色LED方案2012-08-10
- •LED芯片及封装专利布局和卡位2012-08-09